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合肥邦诺科技有限公司(以下简称邦诺科技)，成立于2016年，位于合肥市高新区国科军通协同创新产业园。2019年引入宏安集团有限公司，注册资金达到2000元。坚持以科技为牵引、创新为准则与时俱进、不断开发具有高技术含量市场潜力大的新技术和新产品。
邦诺科技技术团队10余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验。利用其在陶瓷和金属链接领域的技术优势，针对化合物(第三代)半导体封装技术的需求，研发出用于功能芯片(第三代半导体)的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术，开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板，将广泛应用于5G/物联网技术，智能制造的传感器，无人驾驶技术，太赫兹安检及其精准医疗相关技术，大功率ED动力牵引(高铁、电动汽车)，智能电网、航天航空和军工等各种领域，推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝（碳化硅)等陶瓷基板金属化的技术垄断。
邦诺科技以“瞄准国际科技前沿、填补国内应用空白”为使命，经过几年的耕耘与沉淀，现已发展成为各种陶瓷(玻璃)金属化基板、各种传感器的研发、生产、销售一体化高科技企业，尤其在基板镀膜、覆铜技术和工艺，在行业中引领未来。