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半导体工程师

广州掌聚信息技术有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务  广告

职位信息

  • 发布日期:2015-04-26
  • 工作地点:广州
  • 招聘人数:若干
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:6000-7999
  • 职位类别:半导体技术  其他

职位描述

代兄弟公司招聘
岗位职责:
1、新产品封装的开发。
2、旧工艺的改良。
3、负责生产用的工装、夹具的设计和验收。
4、电子辅料的替代。
任职要求:
本科以上学历,男女不限
具有相关工作经验1-3年
了解WB、ACF等设备操作优先
某日资世界500强企业诚聘英才,公司提供完善的福利,公平的晋升机会,具有竞争力的薪酬以及海外研修机会。如有意者可以将您的简历发到liurui@sakuragi-hr.com或拨打:020-28096581了解详情。

公司介绍

掌聚无线是一家创新型移动营销整合机构,一直致力于为客户提供基于移动营销的创意、策划、媒介、运营等一站式服务。
公司的两大核心优势,一是以销售导向为目标的移动实效营销模型,为客户创造看得见的价值;二是在移动互联网行业浸染多年的团队,拥有丰富的移动营销经验。
我们的愿景是:对客户来说,我们是最快响应其需求的移动解决方案提供商;对员工来说,我们是互爱互助的大家庭;对行业来说,我们是最专业的移动营销领导者。

联系方式

  • 公司地址:广州市天河区元岗路602号荣昇创汇408室 (邮编:510630)