广州招聘

（此职位实际工作地点：东莞）

ROLE PURPOSE:
工作描述:
？ To achieve defined team KPIs which is in line with departmental KPIs。实现既定的团队目标,并与部门目标保持一致
？ Establish strong specialist role in the development and application of today's process and materials to packaging technology。以强大的专家的角色开发和应用目前的封装技术工艺和材料
？ Develop new packages that meet customer's requirement。开发新的封装,满足客户的需求
？ Ensure a seamless technology transfer to operation of new packages developed by the package development group, and new product introduction (NPI) implementation thru APQP framework。确保由封装开发团队开发的无缝技术投入运营和新产品导入(NPI) 通过APQP框架实现
？ To develop appropriate solutions to engineering problems, using new or existing technologies, through innovation, creativity and change。使用新的或现有的技术,通过改革、创新和改变开发适当的方案解决工程问题
？ To communicate and work with colleagues across the site on the development of new processes/materials for new or existing products。通过网络与同事沟通合作，为新产品或现有产品研发新工艺/材料


KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
？ - Lead and develop the technical skills and knowledge for engineers。领导和开发工程师技术技能和知识。
？ - Review the new / change of package design for the customer’s enquiries按客户要求审核新/变更的封装设计
？ - To lead advanced package design, BOM determination and risk assessment。主导先进封装设计,BOM确认和风险评估
？ - Project implementation and monitoring项目实施和监管
？ - Provide guidance for subordinates to handle the problems for daily and provide supports.指导下属处理日常问题,并提供支持
？ - Provide engineering support for customer’s enquiries, FAE, CE, Qual team, Prod and PE. 为客户咨询提供工程支持,FAE,CE、Qual team, Prod and PE
？ - Promote team building促进团队建设

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
？ PhD/Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline博士/硕士/本科学历,材料科学,应用物理,机械工程或相关工程学科
？ Fresh PhD /Master Degree with over 2years/Bachelor Degree with over 5years working experience in related process in high volume electronics manufacturing environment preferably semiconductor. 博士/硕士学位,2年以上/学士学位,5年以上大型集成电路制造型企业相关工序工作经验。

Essential Skills / Attitude
重要的技能／态度
？ Knowledge in APQP and Six Sigma. APQP and 6 西格玛知识
？ Apply full understanding of engineering and science principles in performing job responsibility对履行工作职责时工程和科学法则有很好的理解
？ Good command in both spoken and written English and Chinese / Mandarin英语/中文听说读写流利
？ Knowledge in Microsoft Office熟悉微软办公软件
？ Able to work as a team and independently独立能力强
？ Effective interpersonal and communication skills良好的人际关系和沟通技巧

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。