广州招聘

1、 领导SPICE模型部门的日常工作， 并负责人员管理，技术发展，以及进度掌控；

2、 负责各项目平台Base-Band SPICE 模型的开发，质量检查，建模所需测试结构的设计以及相关的电性测试；

3、 与器件工程, 设计服务等公司内部团队沟通，相互配合完成整个PDK开发；与客户设计公司一起讨论解决与模型相关的问题，保证客户设计的成功。

4、 建立SPICE 模型团队，并制定相关工作的OI，SOP；负责部门人员招聘，建立健全部门内部培训系统，以及部门人力发展计划。

任职要求：

***本科及以上，理工科专业

1、 具备基本的半导体物理及材料知识， 精通半导体器件物理及模型，熟练掌握SPICE模型相关EDA工具， 熟悉器件电性测试手段及测试条件，了解器件testkey结构及版图设计，了解PDK及电路设计的基本知识， SPICE仿真及建模相关软件使用，SPICE建模流程及QA流程。对器件模型领域的EDA发展有深入了解。

2、 半导体器件基本原理，SPICE/PDK模型流程，器件物理模型。

3、 部门人员管理，工作分工。 部门目标制定，工作规划。部门人员技术培训，督促部门人员未来发展。

4、 团队合作精神，跟公司内部器件和PDK部门的有效合作。建立跟供应商和客户的密切合作。

5、 对其半导体大厂的器件模型有很好的了解，对世界前沿的器件模型有密切跟踪，领导模型部门未来的技术发展。

6、10年以上SPICE模型相关工作经验1. 密切了解EDA软件的发展，提出改进型的专利

7、掌握器件模型的发展方向，提出器件模型创新型或实用性的新方法。

8、 对从器件到建模到PDK到设计的流程有深刻的理解，提出流程优化的新思路。良好的沟通，表达及领导能力, 具备团队合作精神,良好的协调组织能力。1. 能在技术指导新进人员的工作，有能力提供技术培训。

9、管理上能充分发掘发挥工程师的潜力，营造和谐向上的部门内部气氛。

10、对部门外，能提供合理的建议，共同推动技术的发展。

突破芯技术 建设芯集群 打造芯高地
锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，持续创新，围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI 技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域，打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。