高级研发工程师-光学临近修正(TD-OPC)
广州粤芯半导体技术有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:广州-黄埔区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2.5万/月
- 职位类别:工艺整合工程师(PIE)
职位描述
1. 根据公司计划和客户需求,参与制定OPC技术开发方案及计划;
2. 负责OPC数据分析,OPC模型建立与验证,并持续改进以达成研发目标;
3. 支持相关图形化工艺开发方案,支持光刻工艺开发工作,同时协助其他模块和工艺整合工程师,解决重点工艺难题;
4. 协助TD和DS部门完成新品tapeout 、光学修正、仿真验证, 持续改善新产品的良品率;
5. 参与学术交流,撰写学术论文,申请专利。
任职资格:
1. 大学本科或以上学历,电子工程、微电子、材料、物理、等相关专业;
2. 3-10年晶圆厂的工作经验,具有12寸FAB经验优先;
3. 熟悉大部分工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等;
4. 熟悉OPC技术开发的流程和规则,熟悉Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及其编程;
5. 良好的沟通和表达能力, 具备团队合作精神;
6. 应届本科生与研究生或经验缺少的候选人可考虑为工程师。
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
公司介绍
粤芯半导体是国内***座以“定制化代工 ”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司 ,拥有广州***条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前***进入量产的12英寸芯片生产平台。作为一家以市场资本驱动,政府政策助推的广东省本土企业,粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位,联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出***步。
联系电话:Henry:13682281438
招聘邮箱:hr@cansemitech.com
官方地址:广州市黄埔区中新广州知识城凤凰5路28号
联系电话:Henry:13682281438
招聘邮箱:hr@cansemitech.com
官方地址:广州市黄埔区中新广州知识城凤凰5路28号
联系方式
- Email:hr@cansemitech.com
- 公司地址:地址:广州市黄埔区中新广州知识城凤凰5路28号