封装工程师
广州奥松电子有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-06-03
- 工作地点：广州-黄埔区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1-1.5万/月
- 职位类别：封装工程师
职位描述
1.负责芯片封装设计和评估；
2.负责芯片产品生产测试方案、测试规范的编制；
3.负责芯片样片测试验证工作，负责晶圆及成品的特性参数测试工作；
4.负责芯片批量封装生产管理。
任职资格：
1.10年或以上芯片行业工作经历；
2.熟悉IC制造封装生产流程；
3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图；
4.可以排查解决制程问题，有一定的解决异常能力；
5.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。
职能类别：封装工程师
公司介绍
广州奥松电子有限公司诚聘
联系方式
- Email：hr@aosong.com