广州招聘

职责:

1、  根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作.

2、  与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入

3、 组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等

4、 完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取.

要求:

1、电子工程及相关专业本科以上或完成版图设计专业培训.

2、熟练MCM产品设计流程,熟练使用Cadence APD& OrCAD Capture版图设计工具；

3、熟练掌握Cam350,Auto CAD等辅助工具，对基板设计,封装制造工艺熟悉掌握；

4、熟悉基板生产及封装制造工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求；

优先 ：

1、熟悉射频微波器件版级的布局布线；

2、有多年6层以上高精度HDI PCB&模块设计经验

3、有大型基板厂及封装厂合作交流经验,熟悉FLIP CHIP&WB产品设计和封装经验；

    广州慧智微电子有限公司是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。
慧智微电子秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。
慧智微电子成立于2011年11月11日，总部位于广州，在广州和上海设有研发中心，在深圳、上海、北京和西安设有销售及技术支持中心，是“高新技术”企业，建有广东省工程技术研究中心，博士后创新基地，2015年引入广东省“珠江人才”创新团队，2017年荣获“中国芯”最具投资价值企业和最具市场潜力产品，2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”。2019年荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。
放眼未来，慧智微电子期待，不断引领射频创新,为客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。
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