广州招聘

1、主持先进封装领域测试分析与可靠性工作，开展技术需求分析、关键技术开发，提供封装技术综合工程解决方案，对技术竞争力研究；

2、 主导小型化封装技术研究：SIP封装、3D IC集成等 ；

3、根据公司总体发展战略，制定本领域技术发展战略。

岗位要求：

1. 完成工作所需要的技能；

（1）熟悉芯片封装知识：SOC系统、射频系统、电源系统、外设系统等；

（2）熟悉SIP封装知识：封装工艺、材料、可靠性；

（3）熟悉晶圆级集成技术：芯片开发技术、异质集成、Fanout等先进芯片集成技术等

2. 与工作相关的专业知识。

（1）电子封装、封装可靠性、材料连接、机械设计及制造、理论及应用力学等相关专业

（2）具备良好的沟通、组织、协调能力，较好地创新思维，具备较好的写作能力，能独立完成科研工作；

3.具备以下项目/科研经验者优先：电子封装工艺、封装测试及可靠性评价，微波工艺可靠性，电子产品热设计、信号完整性相关的数值模拟等。

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