工艺失效分析工程师（封装）
工业和信息化部电子第五研究所
- 公司性质：事业单位
- 公司行业：检测，认证
职位信息
- 发布日期：2019-03-17
- 工作地点：广州-天河区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：无工作经验
- 学历要求：硕士
- 职位月薪：1-1.5万/月
- 职位类别：电子技术研发工程师
职位描述
1、独立完成封装工艺不良相关失效分析工作；
2、参与封装等相关检测分析公共做；
3、参与工艺制程优化等项目的实施。
岗位要求：
1.专业基础扎实，英语CET-6以上；
2.有良好的沟通能力、团队精神和开拓创新精神；
3.电子封装、微电子相关研究方向优先。有印制板工艺及组装SMT工艺制程研究、组件可靠性研究经历及实习经验的优先。
职能类别： 电子技术研发工程师
公司介绍
工业和信息化部电子第五研究所诚聘
联系方式
- 公司地址：广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号 (邮编：511370)