广州招聘

负责CPU/DSP/SOC芯片的封装； 协助芯片设计部门、芯片测试部门的工作。
工作职责： 
1、评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供合理的封装方案； 
2、负责芯片封装全流程，包括与封装厂的沟通及进度控制，与公司设计部门的协同；

3、向芯片研发部门提供IO相关的信息及设计建议，例如pad ring、RDL及bump等位置参数；基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求设计和优化芯片pin out方案 ；
4、与公司市场、研发合作完成封装相关的性能、成本、竞争力分析，进行封装技术路线规划以及先进封装技术研究； 

5、协助完成芯片测试工作。
岗位要求： 
1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业； 
2、2年以上芯片封装公司或芯片设计公司相关工作经验，有WB，BGA和FC封装设计的相关经验;  
3、具有良好的沟通、协调能力和分析问题能力，团队合作意识强；

4、熟悉芯片封装工艺和基板设计，有信号完整性仿真经验者优先考虑；

5、有大规模通用处理器芯片（CPU/DSP）相关项目经验者优先考虑。

广东省新一代通信与网络创新研究院是由广东省科技厅、广州市科创委和广州高新区共同发起成立，为首批高水平新型研发机构和十大高水平研究院之一，研究院以通信与网络领域关键核心技术攻关和成果转化为使命，广泛聚集粤港澳大湾区及国际、国内高端人才团队，开展前沿性、原创性和应用型技术研究，推动创新技术开发、成果转化与示范应用，打造特色鲜明、可持续发展能力强的技术研究与成果转化平台。
研究院设有网络技术、无线技术、芯片技术和空天信息技术4个创新中心，组建了以“院士+杰青/长江+青年骨干技术人员”近百人的人才梯队，承担多项省部级重大科研项目，并与多家高校、企业、科研院所建立了密切的合作关系。
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