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 广州汉源新材料股份有限公司创始于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地，公司以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、纳米烧结型半导体封装材料等的研发和创新，为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案，产品应用覆盖5G通信、新能源（如高铁、电动汽车、电力系统）、航天军工、半导体封装、数据中心等，公司正在准备走资本市场。