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松下电子材料（广州）有限公司系日本松下电器产业株式会社（世界500强）电子材料事业部在中国的全资子公司，属于外国法人独资企业。于1997年10月20日注册成立，注册资本金2400万美元，1999年11月22日正式落成开工，目前已经建成并投产三个工厂，总占地面积4.9万平方米，截至2020年3月拥有员工人数700人。

松下电子材料（广州）有限公司主要研发、生产、销售PCB(printed circuit board)即印制线路板用的基板材料-覆铜板，分为双面覆铜板、多层覆铜板、树脂夹层等产品。公司产品主要分为三大系列，HIPER系列产品应用于汽车的控制线路板；Halogen Free系列用于智能手机、平板电脑、便携式电脑等； MEGTRON系列产品用于服务器、路由器、基站（应用于5G)

公司未来发展前景（2020年投资建设第四工厂）

   2020年2月28日上午，广州市开发区、广州高新区在广州科学城广场展厅举行了百大项目庆百年暨2020年***季度重大项目签约及集中开工动员活动。松下电子材料（广州）有限公司的第四工厂增设项目受到广州开发区的高度重视，本次作为签约企业代表受邀到主会场并发表致辞。
新项目整体完成后，总产能能达到现有产能的1.5倍，将带动公司在未来五年里持续保持10%的销售增长。松下电子材料（广州）有限公司将以先进制造技术带动双面覆铜板制造行业的发展以及为中国的5G产业发展注入新动力。
除了通过新项目扩大产能外，松下电子材料（广州）有限公司今后将以电子材料事业部的地域统括公司（RHQ）为目标，从商品研发、产品制造乃至销售对应上进一步提高水平，实现松下集团在中国速度、中国模式的发展中，继续腾飞。