项目执行/协调人员
福建福顺半导体制造有限公司
- 公司规模：500-1000人
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2016-12-05
- 工作地点：福州
- 招聘人数：1人
- 职位月薪：3000-4000/月
- 职位类别：图书管理员/资料管理员 资料员
职位描述
职位描述：
1、负责接收、发放及保管工程项目的书涵文件、合同、招投标文件、设计图纸及设计变更，以及书籍等资料的收集、借阅和管理，签发和分发的工作要做到及时、到位，并标明收发时间。
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1、负责接收、发放及保管工程项目的书涵文件、合同、招投标文件、设计图纸及设计变更，以及书籍等资料的收集、借阅和管理，签发和分发的工作要做到及时、到位，并标明收发时间。
2、管理施工现场的各种文件、资料、设计图纸等，建立项目施工图和设计变更的工程档案，负责与总包公司、监理方与公司有关部门的资料收发、借阅，并办理签收手续。
3、及时处理工程往来的报告、函件，并按工程项目与类别进行整理归档、列清目录。
4、收集、建立与工程建设有关的标准、文件、建筑材料与设备等资料。
5、负责档案归类管理，认真做好合同编号、归档、分发，统计工程付款情况。
6、负责工程预算、结算、工程量计算清单等资料，以及招投标档案、技术、经济资料的签证方面的保管。
7、完成上级交办其他事宜。
5天8小时工作制
要求：
1、大专及以上学历，专业不限。
2、有1-3年相关工作经验。
职能类别： 图书管理员/资料管理员 资料员
公司介绍
■公司简介
福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。
■未来发展方向
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。
芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。
目标以电源管理集成电路器件为主。
■福利待遇
1、公司提供具有市场竞争力的薪资待遇，实行年度调薪，年终奖视营利状况而定。
2、提供年度培训机会。
3、免费提供住宿，内设食堂、篮球场，享受餐补。
4、符合公司条件者，同仁享有五险一金，5-15天年休假、婚假、产假、陪护假、丧假等带薪假，同时享有婚丧礼金、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、夜班津贴、岗位/特殊津贴等各项津贴。.
■晋升渠道
管理方向：事务员→专员→资深专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长
技术方向：技术员→工程师→资深工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长
▲面试须知：面试请携带身份证原件、毕业证原件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。
■联系我们
1、福建福顺半导体制造有限公司
福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 （可坐4路公交车至盖山投资区下一站，即招呼站下车，对面即是）
联系电话: 0591-88033168 联系人：黄小姐 总部网址：www.utc-ic.com
邮箱：huangyuf@fsmc.com.cn
2、厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市集美区还珠路501号
联系电话：0592-3756010
邮箱：lijia@xmjsmc.com
福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。
■未来发展方向
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。
芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。
目标以电源管理集成电路器件为主。
■福利待遇
1、公司提供具有市场竞争力的薪资待遇，实行年度调薪，年终奖视营利状况而定。
2、提供年度培训机会。
3、免费提供住宿，内设食堂、篮球场，享受餐补。
4、符合公司条件者，同仁享有五险一金，5-15天年休假、婚假、产假、陪护假、丧假等带薪假，同时享有婚丧礼金、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、夜班津贴、岗位/特殊津贴等各项津贴。.
■晋升渠道
管理方向：事务员→专员→资深专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长
技术方向：技术员→工程师→资深工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长
▲面试须知：面试请携带身份证原件、毕业证原件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。
■联系我们
1、福建福顺半导体制造有限公司
福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 （可坐4路公交车至盖山投资区下一站，即招呼站下车，对面即是）
联系电话: 0591-88033168 联系人：黄小姐 总部网址：www.utc-ic.com
邮箱：huangyuf@fsmc.com.cn
2、厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市集美区还珠路501号
联系电话：0592-3756010
邮箱：lijia@xmjsmc.com
联系方式
- Email：huangyuf@fsmc.com.cn
- 公司地址：上班地址：仓山区盖山投资区高旺路11号