福州招聘

岗位职责：
1.作为设计团队和Foundry的接口，负责将相关的工艺信息提供给设计团队，确认设计的工艺可行性；
2.负责现有芯片的工艺优化；
3.针对工艺上出现的问题，合理安排工艺实验，并对实验结果进行分析，对FAB或设计团队提出改进的方案；
4.跟踪芯片的测试结果，持续提升产品的良率。

岗位要求：
1. 大学本科及以上学历，半导体、微电子或材料工程专业；
2. 至少三年以上、55nm以下Fab工艺的工作经验，熟悉半导体的工艺流程；
3. 熟悉硅刻蚀、多晶硅沉积、CVD等工艺步骤，有一定的工艺集成（PIE）经验；
4. 熟练的英文口语/书写技能；
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。

瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。
瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
瑞芯拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及海内外市场业务对接平台。
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