福州招聘

岗位职责：
1、承担部分产品的封装基板设计，导入量产；
2、配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案。

岗位要求：
1、大学本科或硕士毕业，3年以上BGA WireBond设计相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流；
3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术；
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5、了解封装信号完整性仿真或热模拟者优先。

瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。
瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
瑞芯拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及海内外市场业务对接平台。
更多职位信息请查看：http://rock-chips.com/newEbiz1/EbizPortalFG/portal/html/EmployDescExhibit.html