WB工程师(职位编号:006)
协力(平潭)科技有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-04-17
- 工作地点:福州
- 招聘人数:2
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:大专
- 职位类别:其他
职位描述
职位描述:
1、工作地点:福建省平潭综合实验区;
2、WB封装设备的性能进行改善与提升;
3、WB设备的日常维护与保养,解决设备故障,保证设备的正常运行;
4、改进模具、夹具、以满足新的要求,对WB工序工艺问题进行分析并优化改善;
5、设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证;
6、优化机器参数,提升UPH值。
岗位要求:
1. 两年以上铜线工艺及设备维护工作经验
2. 熟悉K&S/ASM铜线设备
3. 可独自优化铜线工艺参数,提高铜线品良率
4. 大专以上学历,良好的英语和计算机能力
1、工作地点:福建省平潭综合实验区;
2、WB封装设备的性能进行改善与提升;
3、WB设备的日常维护与保养,解决设备故障,保证设备的正常运行;
4、改进模具、夹具、以满足新的要求,对WB工序工艺问题进行分析并优化改善;
5、设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证;
6、优化机器参数,提升UPH值。
岗位要求:
1. 两年以上铜线工艺及设备维护工作经验
2. 熟悉K&S/ASM铜线设备
3. 可独自优化铜线工艺参数,提高铜线品良率
4. 大专以上学历,良好的英语和计算机能力
公司介绍
地理位置:协力科技产业园由协力(平潭)科技有限公司投资建设,主要从事集成电路产业。园区位于平潭综合实验区金井湾片区,园区北依渔平公路直达海峡大桥,西靠商务营运中心,东侧为台湾冠捷科技园,南边为港口经贸区,地理位置十分优越。
产业背景:集成电路产业是国家重点支持的产业,2000年6月和2011年1月国务院两次出台专项政策,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场七个方面给予支持。但是,到2010年底,全国IC芯片生产线才61条,其中6"以上仅37条,80%的IC芯片仍依靠进口,而且,即便在国内生产也以代工企业为主,所以集成电路产业极具发展前景。
园区构想:一个企业在一个园区打造包括设计研发、芯片制造、测试封装、产品应用在内的集成电路全产业链,而且拥有自主品牌、自有专利技术的在全国尚是首例,这非常有利于产业的健康协调发展并具备在全球市场的竞争力。
园区规划:园区由高科技集成电路产业及配套综合商务、生活区项目组成,总规划面积约90公顷,合1350亩,总建筑规模155万米2以上。芯片产业区是产业的核心,规划了数条6寸及以上集成电路芯片生产线、IC封装测试等专业厂房,其中首个封装厂和6寸厂布局在12号地块,其它芯片厂及配套工厂布局在13号地块。上、下游产业区规划了适合电子类企业的标准厂房,布局在14号地块,其中划小地块约十五个,可建设通用型标准厂房用于带动与扶持下游相关企业入驻,划中型地块四个,可建设专用标准厂房用于设立相应校企合作基地和重点培育企业,形成集成电路生产与应用的产业集群。设计研发中心是产业的龙头,需为2000个左右的研发人员和国家实验室提供了场所,主要布局在14号地块,可建设高层综合楼,为现在新竹与深圳的两个设计中心迁入提供条件并设法引进多个国家级实验室、院士、博士后工作站,集中打造共享技术平台。配套商住区主要为满足入园从业人员的生活需求及资金平衡。
园区规模:园区计划总投资120亿人民币以上,其中一期投资73亿元,园区全部建成以后技工贸产值预计年100亿元以上。从业人员约1万人,其中50%要求大学学历以上,50%要求高中学历以上。
园区目标:整个园区按照一年规划、三年起步、五年发展、七年建成、十年成熟的目标进行开发、建设,届时,园区将争取成为福建第一全国一流的又一个集成电路产业集群基地。
开发模式:协力科技产业园是由台湾、香港、福建、浙江两岸四地企业联合组成的投资主体并吸引国外基金参与。同时,技术研发、经营管理、开发建设均有两岸团队,今后产品也是内外销售并举,这充分体现了两岸合作,台湾先进产业(人才、技术)与内地优质资源(政策、土地、用工、市场)的强强联合。
政策支持:集成电路产业由于投资大、回收慢、要求高、更新快,一般很少民间资本大额投入。基于对实验区和集成电路产业前景的良好预期,公司决定介入投资。因此,在落地平潭后,除了享受国家对平潭实验区及集成电路产业的优惠政策之外,需要平潭综合实验区管委会在政策、土地、配套、服务等方面给予了大力支持与帮助。
产业背景:集成电路产业是国家重点支持的产业,2000年6月和2011年1月国务院两次出台专项政策,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场七个方面给予支持。但是,到2010年底,全国IC芯片生产线才61条,其中6"以上仅37条,80%的IC芯片仍依靠进口,而且,即便在国内生产也以代工企业为主,所以集成电路产业极具发展前景。
园区构想:一个企业在一个园区打造包括设计研发、芯片制造、测试封装、产品应用在内的集成电路全产业链,而且拥有自主品牌、自有专利技术的在全国尚是首例,这非常有利于产业的健康协调发展并具备在全球市场的竞争力。
园区规划:园区由高科技集成电路产业及配套综合商务、生活区项目组成,总规划面积约90公顷,合1350亩,总建筑规模155万米2以上。芯片产业区是产业的核心,规划了数条6寸及以上集成电路芯片生产线、IC封装测试等专业厂房,其中首个封装厂和6寸厂布局在12号地块,其它芯片厂及配套工厂布局在13号地块。上、下游产业区规划了适合电子类企业的标准厂房,布局在14号地块,其中划小地块约十五个,可建设通用型标准厂房用于带动与扶持下游相关企业入驻,划中型地块四个,可建设专用标准厂房用于设立相应校企合作基地和重点培育企业,形成集成电路生产与应用的产业集群。设计研发中心是产业的龙头,需为2000个左右的研发人员和国家实验室提供了场所,主要布局在14号地块,可建设高层综合楼,为现在新竹与深圳的两个设计中心迁入提供条件并设法引进多个国家级实验室、院士、博士后工作站,集中打造共享技术平台。配套商住区主要为满足入园从业人员的生活需求及资金平衡。
园区规模:园区计划总投资120亿人民币以上,其中一期投资73亿元,园区全部建成以后技工贸产值预计年100亿元以上。从业人员约1万人,其中50%要求大学学历以上,50%要求高中学历以上。
园区目标:整个园区按照一年规划、三年起步、五年发展、七年建成、十年成熟的目标进行开发、建设,届时,园区将争取成为福建第一全国一流的又一个集成电路产业集群基地。
开发模式:协力科技产业园是由台湾、香港、福建、浙江两岸四地企业联合组成的投资主体并吸引国外基金参与。同时,技术研发、经营管理、开发建设均有两岸团队,今后产品也是内外销售并举,这充分体现了两岸合作,台湾先进产业(人才、技术)与内地优质资源(政策、土地、用工、市场)的强强联合。
政策支持:集成电路产业由于投资大、回收慢、要求高、更新快,一般很少民间资本大额投入。基于对实验区和集成电路产业前景的良好预期,公司决定介入投资。因此,在落地平潭后,除了享受国家对平潭实验区及集成电路产业的优惠政策之外,需要平潭综合实验区管委会在政策、土地、配套、服务等方面给予了大力支持与帮助。