福州招聘

Responsibility：

1. 移动通信(2G/3G/4G)物理层软件开发与集成

2. 物理层算法仿真、实现、移植、优化

Qualification：

1. 硕士以上学历，通信、电子及计算机相关专业

2. 2年以上相关工作经验

3. 英文读写流利

4. 满足一条或多条以下条件：

● 2G/3G/4G至少一种物理层软件开发经验

● DSP软件开发和优化经验

● 物理层算法的FGPA/ASIC实现经验

● 射频软硬件相关知识

瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。
瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
瑞芯拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及海内外市场业务对接平台。
更多职位信息请查看：http://rock-chips.com/newEbiz1/EbizPortalFG/portal/html/EmployDescExhibit.html