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福建合顺微电子有限公司，成立于2001年1月，为福建省电子信息集团和台湾友顺科技股份有限公司共同合资的企业。投资总额为1800万元，注册资金1480万元。是一家闽台合资、专业从事半导体封装的高科技企业。现公司注册资金1480万元，地址位于福州市仓山区城门城楼260号。年产量达8000万块，产品远销欧美、香港、台湾等国家和地区。