HR总监
广东高云半导体科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-11-02
- 工作地点:佛山
- 招聘人数:若干人
- 职位月薪:10000-12000/月
- 职位类别:人事总监
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1.人力资源规划 参与制定人力资源规划,拟定重大人事决策建议与策略,并组织实施,为集团总裁提供人力资源整体预算以及年度目标;
2.招聘 统一并实施招聘流程,负责分公司主管以上人员或新项目的招聘工作;推动招聘流程以招聘到最适合空缺岗位的人选,并确保按时完成招聘任务;组织并领导集团内开发新招聘渠道;
3.薪酬福利管理 与公司领导确定薪酬福利管理制度与方案;实施劳动力成本预测和分析,合理监控人力成本;
4.员工关系 负责集团内主管以上人员的调动、任免;员工劳动关系的管理,包括劳动合同签订制度的确定与实施;负责组织集团内员工活动的组织与协调;
5.培训与发展 负责对骨干员工选拔、培训及管理团队提供培训计划,并组织实施;监督分公司培训日常管理、培训计划实施以及预算控制;协调内、外部培训资源来支持各公司的培训和发展需求;
6.绩效管理 建立有效的绩效管理体系和流程,与总经理及各部门经理合作在集团推动以绩效为导向的企业文化;
7.报告撰写 向集团总裁提交必须的各类人力资源管理状况和人力资源相关的报告;监督各公司员工信息的更新,根据政府法律法规把人力资源相关文件准确归档保管;
8.人力资源部门管理 统筹人力资源部门管理,对下属员工提供持续的指导、支持并提供反馈;
9.活动管理 负责集团内行政重要会议、重大活动的组织筹备工作;负责集团企业文化建设;负责集团总裁交代的其他工作
任职资格:
1、35岁及以上,人力资源或相关管理专业本科以上学历;
2、大中型企业人力资源管理经验,3年以上集团人力资源总监工作经验;
3、对现代企业人力资源管理模式有系统的了解和实践经验积累,精通人力资源管理各模块;
4、具备现代人力资源管理理念和扎实的理论基础,熟悉劳动法、合同法及相关法律法规;
5、具有较强的组织、沟通、协调管理能力及对事务的驾驭、判断能力;
6、处事公正,思维敏捷,行动干练,有优秀的职业操守并能承受较大的工作压力;
7、具有IT、IC行业工作背景者优先。
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岗位职责:
1.人力资源规划 参与制定人力资源规划,拟定重大人事决策建议与策略,并组织实施,为集团总裁提供人力资源整体预算以及年度目标;
2.招聘 统一并实施招聘流程,负责分公司主管以上人员或新项目的招聘工作;推动招聘流程以招聘到最适合空缺岗位的人选,并确保按时完成招聘任务;组织并领导集团内开发新招聘渠道;
3.薪酬福利管理 与公司领导确定薪酬福利管理制度与方案;实施劳动力成本预测和分析,合理监控人力成本;
4.员工关系 负责集团内主管以上人员的调动、任免;员工劳动关系的管理,包括劳动合同签订制度的确定与实施;负责组织集团内员工活动的组织与协调;
5.培训与发展 负责对骨干员工选拔、培训及管理团队提供培训计划,并组织实施;监督分公司培训日常管理、培训计划实施以及预算控制;协调内、外部培训资源来支持各公司的培训和发展需求;
6.绩效管理 建立有效的绩效管理体系和流程,与总经理及各部门经理合作在集团推动以绩效为导向的企业文化;
7.报告撰写 向集团总裁提交必须的各类人力资源管理状况和人力资源相关的报告;监督各公司员工信息的更新,根据政府法律法规把人力资源相关文件准确归档保管;
8.人力资源部门管理 统筹人力资源部门管理,对下属员工提供持续的指导、支持并提供反馈;
9.活动管理 负责集团内行政重要会议、重大活动的组织筹备工作;负责集团企业文化建设;负责集团总裁交代的其他工作
任职资格:
1、35岁及以上,人力资源或相关管理专业本科以上学历;
2、大中型企业人力资源管理经验,3年以上集团人力资源总监工作经验;
3、对现代企业人力资源管理模式有系统的了解和实践经验积累,精通人力资源管理各模块;
4、具备现代人力资源管理理念和扎实的理论基础,熟悉劳动法、合同法及相关法律法规;
5、具有较强的组织、沟通、协调管理能力及对事务的驾驭、判断能力;
6、处事公正,思维敏捷,行动干练,有优秀的职业操守并能承受较大的工作压力;
7、具有IT、IC行业工作背景者优先。
职能类别: 人事总监
公司介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
联系方式
- 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)