佛山招聘

工作职责：
1.根据公司发展战略，面向半导体领域，规划先进封装半导体设备相关产品的研发方向；
2.负责半导体设备研发技术人员团队搭建、管理和人才培养；
3.重大项目、技术研发进度把控，按开发节点要求完成高质量交付；质量管理和风险控制
4.负责完成半导体设备的研发设计，负责设备相关软硬件的开发选型和评估，负责国产化零件的导入与验证，负责样机的交付与调试，后期产品重大issue的应对。
5.负责机械设计，机电系统，软件GUI的不断更新和迭代
6.竞争对手和行业动态，推动技术创新，专利布局和研发成果转化

任职要求：
1.本科及以上学历，机械、电子、自动化等专业；
2.8年以上机械研发工作经验，8年以上对标产品方向研发经验；
3.8年以上半导体设备行业研发团队管理工作经验、有不少于10人的技术团队管理经验，在团队搭建、人才培养方向具有丰富的经验和方法；
4.具有丰富的技术研发能力，有多个系统成功实施经验，对研发项目管理和流程制度有清晰的认识，具备研发产品量产的成功经验；
5.具有较强的产品化导向思维，对市场、业务具有较好的理解能力及敏感度，对公司产品技术发展能提供决策性建议；
6.优秀的技术领导力，具备创新及奋斗精神。

鸿浩半导体成立于2018年，是一家专业从事高端半导体薄膜设备研发、生产、销售与技术服务公司。公司研发团队囊括机械、化工、材料、电子、电机等领域人才，并于台湾成立研发中心。厂房位于佛山市南海区里水镇，占地50亩，因扩大生产，现诚招有梦想的你加入我们。