机械设计工程师(职位编号:2)
大连佳峰电子有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-04-23
- 工作地点:大连-开发区
- 招聘人数:3
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
其它良好 - 职位月薪:面议
- 职位类别:硬件工程师 系统架构设计师
职位描述
1、 参与项目的需求、调研,进行机械方面的硬件设计、制作、调试等工作;
2、 完成机械系统的实现、编写文档;
3、 分析并解决机械设计过程中的问题,协助软件开发工程师进行测试等工作,发现问题并予以解决;
4、 机械设计专业毕业,懂SW solidworks绘图软件,有实际工作经验者优先。
2、 完成机械系统的实现、编写文档;
3、 分析并解决机械设计过程中的问题,协助软件开发工程师进行测试等工作,发现问题并予以解决;
4、 机械设计专业毕业,懂SW solidworks绘图软件,有实际工作经验者优先。
公司介绍
大连佳峰电子有限公司成立与2001年,主要从事芯片生产中所需自动化设备的研发、制造与销售,是国内领先的拥有自主知识产权的从事集成电路封装设备的高新技术企业。大连佳峰是我国集成电路后道封装设备的领军品牌,其产品的高精密、高速度与高稳定性可与国际同类产品比肩,是拟跻身国际一流工业4.0浪潮中的黑马企业。
目前我公司与多家世界一流集成电路设备公司有紧密的合作,并将在新加坡设立亚太研发中心,负责高精尖的集成电路设备的研发,且公司将不定期派出技术骨干与新晋力量赴新加坡培训。公司也将在今年在新三板上市,届时公司内部优秀员工将会在员工持股平台上持有公司部分股份,获得公司股份分红与股份投资收益的权利。
我公司自2008年获得高新技术企业称号,并在随后的高企评审中连续被评为高新技术企业。公司研制的软焊料装片机SS-DT01获得国家科技部 2008-2009年度重点新产品奖,以及 2008年和2009年国家半导体行业协会创新产品和技术奖,2010年获得国家火炬计划重点高新技术奖。公司承担了国家科技部02重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺研发与产业化”项目的两个课题:IC用全自动装片机和全自动引线键合机,是作为国家“十一五”和“十二五”规划重点扶持项目。
目前我公司与多家世界一流集成电路设备公司有紧密的合作,并将在新加坡设立亚太研发中心,负责高精尖的集成电路设备的研发,且公司将不定期派出技术骨干与新晋力量赴新加坡培训。公司也将在今年在新三板上市,届时公司内部优秀员工将会在员工持股平台上持有公司部分股份,获得公司股份分红与股份投资收益的权利。
我公司自2008年获得高新技术企业称号,并在随后的高企评审中连续被评为高新技术企业。公司研制的软焊料装片机SS-DT01获得国家科技部 2008-2009年度重点新产品奖,以及 2008年和2009年国家半导体行业协会创新产品和技术奖,2010年获得国家火炬计划重点高新技术奖。公司承担了国家科技部02重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺研发与产业化”项目的两个课题:IC用全自动装片机和全自动引线键合机,是作为国家“十一五”和“十二五”规划重点扶持项目。
联系方式
- 公司地址:上班地址:福泉北路27号