东莞招聘

岗位设置描述：
1. 配合生产安排对BGA主板进行烘烤
2. 对主板BGA封装IC进行更换（主要是指南北桥）
3. 保证BGA芯片的焊接成功率

工作职责:
1、按照生产计划对BGA主板进行烘烤焊接
2、BGA芯片好坏鉴定与重植锡球
3、BGA报表的规范填写与焊接结果跟踪
4、BGA设备维护与故障排除

岗位要求：
1. 学历:大专以上
2. 英语：英语4级
3. 专业：电子类或者计算机类
4. 有产线贴片经验，或者BGA焊接经验的优先

工作地点：张江高科技园区

邮箱：mp2722@manpower.com.cn

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