东莞招聘

岗位职责

1、负责射频/微波/光电芯片或系统的封装设计方案和技术分析；
2、负责本领域芯片封装或模块的电性能仿真分析和实现；
3、解决芯片或模块的热，工艺实现问题，保证可制造行，可靠性。

岗位要求

1、具有2年以上射频/微波/光电产品开发，有系统解决问题的能力或经验。
2、射频，电磁场与微波、无线电、微电子、电子、通信、半导体等专业；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 有射频/微波电路仿真设计或测试经验的。
2) 有封装或模块工业界工作经验的，熟悉封装结构、可靠性、散热性能。

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