东莞招聘

工作职责：

1. 为常规晶圆切割做机台设置

a. 机器工具更换

b. 设置产品 参数/程序

c. 建立和维护系统管理程序

2. 与其他部门合作管理新的工具

3. 基础光学显微镜测试以及实验数据收集

技能/经验要求

1. 3年的半导体制造工厂经验，熟练掌握半导体封装流程及其材料；

2. 大专及以上教育背景；

3. 会书写英文，例如邮件、报告等，具有日常英文口语更好；

4. 基本的电脑应用能力，例如必须掌握常用的办公软件Word, Excel, PowerPoint等；

5. 具备良好的沟通技巧和抗压能力（能接受常加班）；

6. 具有Disco设备(例如 DGP8761, DFG8560, DFL7360, DFL7160, DFD6361)和Accretech设备(例如PG300RM)经验者优先。

Job Description

1. Machine setup for regular wafer DP

a. Tooling change

b. Recipe/program setup

c. RMS (Recipe Management System) setup and maintenance

2. New tooling management, co-work with IPPC teams

3. Basic OM test and Data collection

Skills/Experience：

1. 3 years manufactory experience, familiar with assembly process flow & materials;

2. Junior College or above educational background;

3. English communication skill, written is must, oral is preferred;

4. Basic Computer & Microsoft Office skill is required;

5. Good communication skill & Pressure endure ability (OT often);

6. Have Disco machine (eg. DGP8761, DFG8560, DFL7360, DFL7160, DFD6361) and Accretech machine (eg. PG300RM) experience is preferred.

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