封装工程师（成都）
德州仪器半导体技术（上海）有限公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2014-08-19
- 工作地点：成都
- 招聘人数：若干
- 职位月薪：面议
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
封装工程师
职位描述：
提供新封装，新材料，新工艺制程的解决方案并确保顺利生产
保持创新，并确保与行业最新发展动态很好的接轨
强化TI产品的成本竞争优势，品质水平及优化封装的强度
岗位职责：
需要准时导入新封装技术，新材料，新工艺制程，并确保一次性通过可靠度认证
导入的新技术新工艺新材料需符合生产部门对于良品率的要求并确保没有任何生产上的问题
对现有产品的更好运行提供可行有效地优化改善方案
职位要求：
2015届毕业生，本科及以上学历，机械工程，材料科学等理工科相关专业优先
良好的英文听说读写能力
具备独立思考能力，抗压性好，自我激励能力强
较好的人际关系及沟通能力
具备较强的数据分析及撰写报告的能力
公司介绍
德州仪器半导体技术（上海）有限公司诚聘