东莞招聘

（此职位实际工作地点：东莞）
部门：PPD

ROLE PURPOSE:
工作描述:
To achieve defined team KPI’s which is in line with departmental KPIs实现既定的团队目标,并与部门目标保持一致
Assist team leader to develop package per customer’s request and market requirement, such as process improvement, material selected, and Spec. updating.按照客户和市场要求协助团队领导开发新的封装，如工艺改进，材料选择，标准更新
Ensure a smooth technology transfer to operation of new packages developed by the package development group, and new product introduction (NPI) implementation thru APQP framework确保研发部开发的新的封装顺利的实现技术转移，新产品导入。

KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
Develop a process through DOE and gone through characterization and validation, and transfer to mass production scale in a timely and efficient manner, meeting the reliability requirement and yield goal利用DOE进行工艺开发，通过描述和验证，及时有效投入量产，达到可靠性和良率要求；
Do innovation solution to address critical process and materials related issue in a timely manner以创新方法及时解决关键工序和材料的相关问题
Utilize failure model elemental analysis (FMEA) tools, Design of Experiment (DOE) and apply problem solving tools to troubleshoot issue利用FMEA工具，DOE 等排除故障；
To understand and apply statistical process control and knowledge to optimize assembly process理解并应用SPC进行工艺优化
To communicate and work with colleagues across the site on the development of new processes/materials for new or existing products跨部门合作，为现有或新产品开发新工艺/材料
To prepare Technical reports and assembly plan准备技术报告和生产计划
Review and update internal and customer specification审核、更新内部及客户Spec.
Perform evaluation and define process parameter评估、设定工艺参数；
Communicating with different departments for process improvement与各部门沟通改进工艺；
Material and equipment benchmarking and qualification材料、设备市场调查和评估；
Project implementation and monitoring项目执行和管控
Provide engineering support for customer’s enquiries, FAE, CE, Qual team, Prod and PE.为客户要求提供技术支持
Provide guidance for technicians to handle the problems for daily and provide supports为技术员解决日常问题提供指导

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
For Engineer
Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline本科学历，材料学，应用物理，机械工程等专业
- Fresh Master Degree/Bachelor Degree/Engineer II with over 3years working experience in high volume electronics manufacturing environment preferably semiconductor硕士学历3年以上电子制造业相关工作经验，半导体尤佳。

Essential Skills / Attitude
重要的技能／态度
Knowledge in FMEA, DOE, 6 sigma and SPC.掌握FMEA,DOE,6西格玛等
Good skill of personal and team work良好的团队合作意识
Good command in both spoken and written English and Chinese 英文、普通话听说读写流利
Good Technical report writing良好的报告生成能力

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。