东莞招聘

（此职位实际工作地点：东莞）
部门：PPD

ROLE PURPOSE:
工作描述:
To achieve defined team KPIs which is in line with departmental KPIs。实现既定的团队目标,并与部门目标保持一致
Establish strong specialist role in the development and application of today's process and materials to packaging technology。以强大的专家的角色开发和应用目前的封装技术工艺和材料
Develop new packages that meet customer's requirement。开发新的封装,满足客户的需求
Ensure a seamless technology transfer to operation of new packages developed by the package development group, and new product introduction (NPI) implementation thru APQP framework。确保由封装开发团队开发的无缝技术投入运营和新产品导入(NPI) 通过APQP框架实现
To develop appropriate solutions to engineering problems, using new or existing technologies, through innovation, creativity and change。使用新的或现有的技术,通过改革、创新和改变开发适当的方案解决工程问题
To communicate and work with colleagues across the site on the development of new processes/materials for new or existing products。通过网络与同事沟通合作，为新产品或现有产品研发新工艺/材料


KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
- Lead and develop the technical skills and knowledge for engineers。领导和开发工程师技术技能和知识。
- Review the new / change of package design for the customer’s enquiries按客户要求审核新/变更的封装设计
- To lead advanced package design, BOM determination and risk assessment。主导先进封装设计,BOM确认和风险评估
- Project implementation and monitoring项目实施和监管
- Provide guidance for subordinates to handle the problems for daily and provide supports.指导下属处理日常问题,并提供支持
- Provide engineering support for customer’s enquiries, FAE, CE, Qual team, Prod and PE. 为客户咨询提供工程支持,FAE,CE、Qual team, Prod and PE
- Promote team building促进团队建设

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
PhD/Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline博士/硕士/本科学历,材料科学,应用物理,机械工程或相关工程学科
Fresh PhD /Master Degree with over 2years/Bachelor Degree with over 5years working experience in related process in high volume electronics manufacturing environment preferably semiconductor. 博士/硕士学位,2年以上/学士学位,5年以上大型集成电路制造型企业相关工序工作经验。

Essential Skills / Attitude
重要的技能／态度
Knowledge in APQP and Six Sigma. APQP and 6 西格玛知识
Apply full understanding of engineering and science principles in performing job responsibility对履行工作职责时工程和科学法则有很好的理解
Good command in both spoken and written English and Chinese / Mandarin英语/中文听说读写流利
Knowledge in Microsoft Office熟悉微软办公软件
Able to work as a team and independently独立能力强
Effective interpersonal and communication skills良好的人际关系和沟通技巧

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。