东莞招聘

（此职位实际工作地点：东莞）
部门：Site R & D

ROLE PURPOSE:
工作描述:
Expert in Flip Chip Package Development. 倒装芯片封装研发专家.
Strive to apply industry knowledge to deliver innovative solutions for all new packaging development, qualification and high volume deployment that meets the quality, yield, cost, manufacture ability and cycle time goals specified. 努力应用行业知识为所有新包装开发、资格和高容量的部署提供创新的解决方案,满足质量、良率、成本、生产能力和生产周期的既定目标。
To also liaise with suppliers on new process, material and equipment capabilities activities负责联系供应商新工艺、材料和设备能力的活动

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
PhD/Master Degree/Bachelor Degree in Electrical, Mechanical or Industrial Engineering or related engineering discipline. 博士/硕士/本科学历,电气、机械或工业工程或相关工程学科.
At least 7 years exposure to semiconductor packaging or related field, out of which, at least 4 years experience on flip chip preferably on BGA/Lead frame. 至少7年在半导体封装或相关领域,其中至少4年倒装芯片最好BGA /引线框架的工作经验
Familiar with related reliability test requirement in flip chip package熟悉倒装芯片封装中相关可靠性测试要求
Familiar with FMEA, SPC, Six Sigma, problem solving skill, DOE, Risk assessment, Design rule. 熟悉FMEA,SPC,6 sigma解决问题的技巧,DOE,风险评估、设计规则
Fluent written and oral English and Chinese流利的书面和口头英语和中文

KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
Introduction of new designed package/product in Flip Chip package, and new material qualification导入倒装芯片的新设计方案/产品,和新材料的可行性
Design Feasibility Study / Assembly document Review for New Flip Chip package为新倒装芯片设计可行性研究方案/装配文档审查
Champion for all Flip Chip package design / Interaction with customer. 擅长全部倒装芯片包装设计/与客户的互动.
Lead the new Flip Chip package to define, select, develop, qualify and transfer down to mass production level. 主导新倒装芯片封装从定义、选择、开发、合格和转移到大规模生产的水平
Co-work with relevant department, continuously optimize package design, enhance Flip Chip attach process capacity, improve product quality与相关部门协同工作,不断优化封装设计,提升倒装芯片工序产能,改善产品质量
Keep up with new technology and advanced materials for consideration to improve the process with innovation跟上新技术和考虑先进材料，通过创新改善工艺
Guiding engineer on trouble shooting with DOE approach, problem solving, report writing & presentation skills. 指导工程师使用DOE方法排除故障，解决问题、写报告和演示技能.

Essential Skills / Attitude
重要的技术／态度
Independent with minimal supervision. 自主独立能力强
Advanced in microsoft office. Knowledge in autocad would be preferred. 熟练掌握office办公软件，熟悉autoCAD优先考虑
SPC / DMAIC
Familiar with DOE: JMP application。熟悉DOE
Fluent in spoken & good command in written English. 英语听说读写流利
Strong knowledge in DFMEA, Control Plan, Package design, & 8D generation.对DFMEA, Control Plan, 封装设计, & 8D 生成有很深的认识

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。