东莞招聘

（此职位实际工作点：东莞）

ROLE PURPOSE:
工作描述:
Expert in Mold process for yield improvement & cost reduction. To guide engineers & provide solutions on process problems using analytical and engineering approach.熟悉Mold 工序的良率提升和降低成本，指导工程师，利用分析和工程方法为工序问题提供解决方案

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
？ PhD/Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline. 博士/硕士/本科学历,材料科学,应用物理,机械工程或相关工程学科.
？ Master Degree with over 5years or Bachelor Degree with over 8years working experience in related process in high volume semiconductor manufacturing environment. 硕士学位3年以上或本科学历5年以上大型集成电路电子制造型企业相关工序工作经验Strong experience in Transfer Molding Process. 扎实的转移成型工艺经验
？ Strong knowledge in mold compound properties & mold tool design conceptual. 对复合注塑性能及注塑夹具设计概念有很深的认识
？ Familiar ASM, DaiIchi and FICO mold machine. 熟悉ASM， Dailchi 和Fico 等封装设备，

KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
？ Able to lead a team of engineers with coaching and guiding engineers/technicians. 能够领导一个团队的工程师，指导工程师/技术员。
？ Leading, driving and initiating improvement activities (yield & cost reduction) with cross functional team in Mold. )与奇特职能团队mold 工序人员一起主导、推动和发起改进活动(良率和降低成本)
？ Guiding engineer on trouble shooting with DOE approach, problem solving, report writing & presentation skills.指导工程师与能源部故障排除的方法,解决问题、报告写作和表达能力。
？ Interaction with customers. 与客户互动
？ Buildsheet & design review. 生产工纸和设计审核
？ Champion for all mold issues that cannot be solved in line level. 处理产线部门解决的mold工序问题
？ Provide support on project initiated by others. 乐于给同事的项目提供支持

Essential Skills / Attitude
重要的技术／态度
？ Independent with minimal supervision. 独立能力强.
？ Advanced in microsoft office & microsoft project. Knowledge in autocad would be preferred. 熟悉微软办公软件和微软项目，熟悉 autoCAD者优先考虑
？ SPC/DMAIC.
？ Understand and knowledgeable in DOE application routinely uses it in daily problem solving.掌握DOE相关知识及应用程序，并经常使用它在日常解决问题。
？ Fluent in spoken & good command in written English. 英语听说读写能力强
？ Strong knowledge in PFMEA, Control Plan, Process spec, MRB & 8D generation.对PFMEA, Control Plan, 工艺标准, MRB & 8D 生成有很深的理解和认识。
？ Well verse with machine operation & tooling design function.熟悉机器的操作和夹具设计

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。