东莞招聘

（此职位实际工作地点：东莞）
ROLE PURPOSE:
工作描述:
？ To achieve defined team KPI’s which is in line with departmental KPIs实现既定的团队目标,并与部门目标保持一致
？ Assist team leader to develop package per customer’s request and market requirement, such as process improvement, material selected, and Spec. updating.按照客户和市场要求协助团队领导开发新的封装，如工艺改进，材料选择，标准更新
？ Ensure a smooth technology transfer to operation of new packages developed by the package development group, and new product introduction (NPI) implementation thru APQP framework确保研发部开发的新的封装顺利的实现技术转移，新产品导入。

KEY TASKS & RESPONSIBILITIES:
工作职责:
？ Develop a process through DOE and gone through characterization and validation, and transfer to mass production scale in a timely and efficient manner, meeting the reliability requirement and yield goal利用DOE进行工艺开发，通过描述和验证，及时有效投入量产，达到可靠性和良率要求；
？ Do innovation solution to address critical process and materials related issue in a timely manner以创新方法及时解决关键工序和材料的相关问题
？ Utilize failure model elemental analysis (FMEA) tools, Design of Experiment (DOE) and apply problem solving tools to troubleshoot issue利用FMEA工具，DOE 等排除故障；
？ To understand and apply statistical process control and knowledge to optimize assembly process理解并应用SPC进行工艺优化
？ To communicate and work with colleagues across the site on the development of new processes/materials for new or existing products跨部门合作，为现有或新产品开发新工艺/材料
？ To prepare Technical reports and assembly plan准备技术报告和生产计划
？ Review and update internal and customer specification审核、更新内部及客户Spec.
？ Perform evaluation and define process parameter评估、设定工艺参数；
？ Communicating with different departments for process improvement与各部门沟通改进工艺；
？ Material and equipment benchmarking and qualification材料、设备市场调查和评估；
？ Project implementation and monitoring项目执行和管控
？ Provide engineering support for customer’s enquiries, FAE, CE, Qual team, Prod and PE.为客户要求提供技术支持
？ Provide guidance for technicians to handle the problems for daily and provide supports为技术员解决日常问题提供指导

JOB REQUIREMENTS:
任职资格:
For Engineer
Master Degree/Bachelor Degree in Material Science, Applied Physics, Mechanical Engineering or related engineering discipline本科学历，材料学，应用物理，机械工程等专业
- Fresh Master Degree/Bachelor Degree/Engineer II with over 3years working experience in high volume electronics manufacturing environment preferably semiconductor硕士学历3年以上电子制造业相关工作经验，半导体尤佳。

Essential Skills / Attitude
重要的技能／态度
？ Knowledge in FMEA, DOE, 6 sigma and SPC.掌握FMEA,DOE,6西格玛等
？ Good skill of personal and team work良好的团队合作意识
？ Good command in both spoken and written English and Chinese 英文、普通话听说读写流利
？ Good Technical report writing良好的报告生成能力

UTAC集团，总部位于新加坡，是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路，模拟混合信号，逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务，在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体（东莞）有限公司隶属于UTAC集团，简称UDG，公司前身ASAT成立于1989年，于2003年在大陆建厂，并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体（东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家，主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等，主要提供LPCC，BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园，建筑面积达5万多平方米，目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化，提供优良产品与服务，以满足客户的期望”的品质政策，以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观，在“以人为本”的企业文化下，不断发展，以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产，致力于提供一个理想的职业发展环境，
为每位优秀人才提供：
   具有竞争力的薪酬 & 福利
   *薪资收入：月薪+补贴+季度绩效奖金
   *各类保险：住房公积金+社会保险 （养老、医疗、失业、工伤）+商业保险
   *有薪假期：享有法定假11天、年假（5~15天）、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
   劳动法规定的各类有薪假期
   *免费住宿：免费提供住宿（2-4人间），内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
   *免费膳食：中央空调餐厅，设有面食、小吃及南北风味菜色等档口，免费刷卡就餐
   *特殊节日：节日礼物及节日联欢
   *其它福利：内部推荐奖金
   广阔的发展机会
   *学习培训：丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
   *职业发展：定期发布公司内招职位，畅通的内部晋升渠道
   *关键人才计划：人才保留计划
   *各类激励：优秀员工奖励（现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
  丰富的业余生活和便利的生活环境
   *出行便利：周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
   *康乐设施：生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市，自 助洗衣机、ATM机
   *业余活动：公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部，各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动，另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛，优胜者均有丰厚奖金。