东莞招聘

1. Candidate must possess at least Bachelor Degree or Professional License in Engineering
(Mechanical), Engineering (Mechatronic/Electromechanical), Engineering (Electrical/Electronic) or
equivalent.
2. Minimum of 2 years working experience in Die Bond/ Wire Bond process.
3. Willing to learn and positive working attitudes
4. Experience in improve Cost, Quality and yield performance related to Die Bond/ Wire Bond
process, material and tooling through hand-on, technical sound knowledge with be added advantage.
5. Able to communicate effective and engage cross functional team, customer and vendors.
6. Die Bond/ Wire Bond Process hands on knowledge.

公司介绍:
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体跨国企业，公司总部位于荷兰埃因霍温Eindhoven，在全球20多个国家拥有26000名员工，2011年公布的销售额达42亿美元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。我们的产品广泛应用于移动通信与个人产品、汽车识别、家用产品及其他应用电子类产品中。我们主要的客户包括飞利浦、富士康、华硕、西门子等知名企业。我们的产品主要通过Arrow、World Peace、AVNET、SAC、及EDAL等世界知名的电子经销商进行销售。
恩智浦半导体广东有限公司 简称APG，前身为飞利浦半导体(广东)有限公司，是由飞利浦电子集团公司创办的中国第一家全独资半导体项目企业，于2000年9月1日正式投产，以背面粘贴式(SOT23、SOD323&523、SOT223、SOT143、MCD)分离式半导体元件为主。恩智浦半导体广东有限公司占地面积约为十万平方米，设有现代化的写字楼、两座生产厂房、餐厅、员工文化娱乐中心、及六座设施齐备的员工宿舍。公司现有雇员4000余名，2010年，我公司的半导体元件产日均产量达到1亿粒，已成为全球最大的半导体生产中心之一。
我们始终坚信团队合作是我们取得成功的***途径，我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于恩智浦半导体广东有限公司的全体员工来说，这里不仅仅是工作场所，同时也是一个娱乐中心和发展平台。恩智浦半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念，为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展，我们诚邀各类英才加盟，共创美好未来!
公司福利：
1.五天八小时工作制，按劳动法支付加班费，享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ；
2.根据国家规定购买五险一金，另额外提供商业医疗门诊保险；
3.公司提供食宿或食宿补贴；
4.年终双薪，及每年最高可达三个月的年度绩效奖金；
5.有定期来往东莞、深圳、广州的免费上下班接送班车；
6.丰富的业余文化生活：设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室；
7.强有力的培训支持，统一的核心课程系统。

简历投递邮箱：Maggie.y.wen@nexperia.com