东莞招聘

职位要求：

1．熟练掌握深亚微米后端物理设计流程。
2．熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具
3．2年以上工作经验， 并有实际的tapeout经验。
4．良好的沟通能力和团队合作能力。
5．本科以上学历，硕士优先。

职位优势：

1、可掌握超大规模SOC芯片物理设计的全流程。
2、有机会挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片。
3、紧跟半导体界最新工艺、最佳设计方法，成就真正的中国芯。

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供：
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度；
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径；
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我们始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干，华为就是你施展人生抱负的舞台。

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联接，就像空气和水，慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界，共同领跑未来！