Package Dev. Section Manager
乐依文半导体(东莞)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-07-25
- 工作地点:东莞
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:半导体技术
职位描述
Job Responsibilities:
-Lead a group of engineer to qualify the new package from design phase to pre-production mode.
-Review the new package requirement (DFS) and reply all of inquire from customer about the assembly process, material, qualification schedule or reliability items.
-Identify the process flow, material and equipment for new package.
-Coordinate with NPI, design, material & process team on new package development.
-Plan and provide the qualification schedule to customer for new package.
-Regular conference with customer to have technical discussion & project update.
-Review all the engineering data, reliability and failure analysis result prior send to customer.
-Support production team on problem solving in production ramp up stage.
-Enhance the technical and project management skill for engineering team.
-Set & monitor the KPI for the team base on package development projects.
Requirements:
-Degree holder in manufacturing, material or electrical
-A minimum of 5 years in IC packaging development (FPBGA, QFN, Flipchip, QFP etc.) or manufacturing in semiconductor. Knowledge on FMEA, DOE, 8D, Package reliability requirement, some of failure analysis skill & APQP.
-Lead a group of engineer to qualify the new package from design phase to pre-production mode.
-Review the new package requirement (DFS) and reply all of inquire from customer about the assembly process, material, qualification schedule or reliability items.
-Identify the process flow, material and equipment for new package.
-Coordinate with NPI, design, material & process team on new package development.
-Plan and provide the qualification schedule to customer for new package.
-Regular conference with customer to have technical discussion & project update.
-Review all the engineering data, reliability and failure analysis result prior send to customer.
-Support production team on problem solving in production ramp up stage.
-Enhance the technical and project management skill for engineering team.
-Set & monitor the KPI for the team base on package development projects.
Requirements:
-Degree holder in manufacturing, material or electrical
-A minimum of 5 years in IC packaging development (FPBGA, QFN, Flipchip, QFP etc.) or manufacturing in semiconductor. Knowledge on FMEA, DOE, 8D, Package reliability requirement, some of failure analysis skill & APQP.
公司介绍
UTAC集团,总部位于新加坡,是全球半导体封装测试行业的领军企业。UTAC在集成电路,模拟混合信号,逻辑无线电频率集成电路IC等相关业务,在全球范围内均占有其独立的一席之地。
乐依文半导体(东莞)有限公司隶属于UTAC集团,简称UDG,公司前身ASAT成立于1989年,于2003年在大陆建厂,并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体(东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展,UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队,并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司,产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家,主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等,主要提供LPCC,BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园,建筑面积达5万多平方米,目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化,提供优良产品与服务,以满足客户的期望”的品质政策,以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观,在“以人为本”的企业文化下,不断发展,以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产,致力于提供一个理想的职业发展环境,
为每位优秀人才提供:
具有竞争力的薪酬 & 福利
*薪资收入:月薪+补贴+季度绩效奖金
*各类保险:住房公积金+社会保险 (养老、医疗、失业、工伤)+商业保险
*有薪假期:享有法定假11天、年假(5~15天)、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
劳动法规定的各类有薪假期
*免费住宿:免费提供住宿(2-4人间),内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
*免费膳食:中央空调餐厅,设有面食、小吃及南北风味菜色等档口,免费刷卡就餐
*特殊节日:节日礼物及节日联欢
*其它福利:内部推荐奖金
广阔的发展机会
*学习培训:丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
*职业发展:定期发布公司内招职位,畅通的内部晋升渠道
*关键人才计划:人才保留计划
*各类激励:优秀员工奖励(现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
丰富的业余生活和便利的生活环境
*出行便利:周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
*康乐设施:生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市,自 助洗衣机、ATM机
*业余活动:公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部,各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动,另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛,优胜者均有丰厚奖金。
乐依文半导体(东莞)有限公司隶属于UTAC集团,简称UDG,公司前身ASAT成立于1989年,于2003年在大陆建厂,并开始了其业务上的拓展。2010年2月UTAC正式收购ASAT, 更改公司名称为乐依文半导体(东莞)有限公司。经过近15年的不断探索与发展,UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队,并已在德国、新加坡、中国香港、日本等地设有销售分公司,产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家,主要客户有Qorvo、Microchip、Spectek、Picor、Microsemi、Freescale、Open silicon、Rafael、Maxim、Intersil等,主要提供LPCC,BGA,QFP, TAPP等类型半导体产品的封装及测试。
UDG位于广东省东莞市长安镇振安科技工业园,建筑面积达5万多平方米,目前在职员工近1000人。公司一贯遵循“秉持具创造力的员工与持续改善的文化,提供优良产品与服务,以满足客户的期望”的品质政策,以“热忱的团队倾力提供客户世界级的测试与封装完整解决方案”为愿景和价值观,在“以人为本”的企业文化下,不断发展,以卓越的品质享誉全球。
公司视高素质、高技能员工为最宝贵的资产,致力于提供一个理想的职业发展环境,
为每位优秀人才提供:
具有竞争力的薪酬 & 福利
*薪资收入:月薪+补贴+季度绩效奖金
*各类保险:住房公积金+社会保险 (养老、医疗、失业、工伤)+商业保险
*有薪假期:享有法定假11天、年假(5~15天)、婚假、病假、产假、陪产假、哺乳假等
劳动法规定的各类有薪假期
*免费住宿:免费提供住宿(2-4人间),内设空调、热水器、书桌、衣柜、独立卫生间、阳台
*免费膳食:中央空调餐厅,设有面食、小吃及南北风味菜色等档口,免费刷卡就餐
*特殊节日:节日礼物及节日联欢
*其它福利:内部推荐奖金
广阔的发展机会
*学习培训:丰富的内训外训、海外交流学习、圆梦计划
*职业发展:定期发布公司内招职位,畅通的内部晋升渠道
*关键人才计划:人才保留计划
*各类激励:优秀员工奖励(现金/旅游奖励), 集团优秀项目奖
丰富的业余生活和便利的生活环境
*出行便利:周末多趟购物车免费接送至长安、虎门购物中心
*康乐设施:生活区提供免费阅览室、电视房、多功能卡拉OK舞厅、篮球场、室内乒乓球场、超市,自 助洗衣机、ATM机
*业余活动:公司成立了羽毛球、篮球、足球、摄影、乐队、头马、舞蹈等7个俱乐部,各俱乐部都会开展丰富多彩的俱乐部活动,另外公司每年举办大型羽毛球、篮球、乒乓球、唱歌比赛,优胜者均有丰厚奖金。
联系方式
- Email:Recruitment@dg.utacgroup.com
- 公司地址:地址:span广东省东莞市长安镇厦岗振安科技园