Chief Engineer, Copper wire bonding研发主任工程师
恩智浦半导体广东有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-07-25
- 工作地点:东莞
- 招聘人数:1
- 工作经验:八年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:半导体技术 电子技术研发工程师
职位描述
Role Purpose Statement:
1. Should have at least 7 years exposure to electronics packaging or related environment with hand-on experience on Copper wire bonding process.
2. Strive to apply industry knowledge to deliver innovative solutions for all new packaging development, qualification and high volume deployment that meets the quality, yield, cost, manufacture ability and cycle time goals specified.
3. To also liaise with suppliers on new process, material and equipment capabilities activities
Job Requirements:
1. Minimum Bachelor Degree in Electrical, Mechanical or Industrial Engineering
2. At least 7 years exposure to semiconductor packaging or related field, out of which, at least 4 years experience on Copper wire bonding preferably on lead frame I.e QFN, SOD, SOT
3. Familiar with FMEA, SPC, Six Sigma, problem solving skill, DOE, Risk assessment, Design rule
4. Fluent written and oral English and Chinese
Responsibilities:
1. Define, select, develop, qualify and transfer semiconductor packaging process to high volume manufacturing in a timely manner that meet, the quality, cost, yield and manufacturability requirements. Key process to be Molding on lead frame.
2. Coach/mentor other staff supporting less complex process and projects
3. Participate and contribute in cost reduction and quality improvement activities
4. Provide technical support in trouble shooting problems
5. Communicate and collaborate with cross-functional team members and stakeholders
6. Staying abreast of new technology and potential application for NXP
1. Should have at least 7 years exposure to electronics packaging or related environment with hand-on experience on Copper wire bonding process.
2. Strive to apply industry knowledge to deliver innovative solutions for all new packaging development, qualification and high volume deployment that meets the quality, yield, cost, manufacture ability and cycle time goals specified.
3. To also liaise with suppliers on new process, material and equipment capabilities activities
Job Requirements:
1. Minimum Bachelor Degree in Electrical, Mechanical or Industrial Engineering
2. At least 7 years exposure to semiconductor packaging or related field, out of which, at least 4 years experience on Copper wire bonding preferably on lead frame I.e QFN, SOD, SOT
3. Familiar with FMEA, SPC, Six Sigma, problem solving skill, DOE, Risk assessment, Design rule
4. Fluent written and oral English and Chinese
Responsibilities:
1. Define, select, develop, qualify and transfer semiconductor packaging process to high volume manufacturing in a timely manner that meet, the quality, cost, yield and manufacturability requirements. Key process to be Molding on lead frame.
2. Coach/mentor other staff supporting less complex process and projects
3. Participate and contribute in cost reduction and quality improvement activities
4. Provide technical support in trouble shooting problems
5. Communicate and collaborate with cross-functional team members and stakeholders
6. Staying abreast of new technology and potential application for NXP
公司介绍
公司介绍:
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体跨国企业,公司总部位于荷兰埃因霍温Eindhoven,在全球20多个国家拥有26000名员工,2011年公布的销售额达42亿美元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。我们的产品广泛应用于移动通信与个人产品、汽车识别、家用产品及其他应用电子类产品中。我们主要的客户包括飞利浦、富士康、华硕、西门子等知名企业。我们的产品主要通过Arrow、World Peace、AVNET、SAC、及EDAL等世界知名的电子经销商进行销售。
恩智浦半导体广东有限公司 简称APG,前身为飞利浦半导体(广东)有限公司,是由飞利浦电子集团公司创办的中国第一家全独资半导体项目企业,于2000年9月1日正式投产,以背面粘贴式(SOT23、SOD323&523、SOT223、SOT143、MCD)分离式半导体元件为主。恩智浦半导体广东有限公司占地面积约为十万平方米,设有现代化的写字楼、两座生产厂房、餐厅、员工文化娱乐中心、及六座设施齐备的员工宿舍。公司现有雇员4000余名,2010年,我公司的半导体元件产日均产量达到1亿粒,已成为全球最大的半导体生产中心之一。
我们始终坚信团队合作是我们取得成功的***途径,我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于恩智浦半导体广东有限公司的全体员工来说,这里不仅仅是工作场所,同时也是一个娱乐中心和发展平台。恩智浦半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念,为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展,我们诚邀各类英才加盟,共创美好未来!
公司福利:
1.五天八小时工作制,按劳动法支付加班费,享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ;
2.根据国家规定购买五险一金,另额外提供商业医疗门诊保险;
3.公司提供食宿或食宿补贴;
4.年终双薪,及每年最高可达三个月的年度绩效奖金;
5.有定期来往东莞、深圳、广州的免费上下班接送班车;
6.丰富的业余文化生活:设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室;
7.强有力的培训支持,统一的核心课程系统。
简历投递邮箱:Maggie.y.wen@nexperia.com
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体跨国企业,公司总部位于荷兰埃因霍温Eindhoven,在全球20多个国家拥有26000名员工,2011年公布的销售额达42亿美元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。我们的产品广泛应用于移动通信与个人产品、汽车识别、家用产品及其他应用电子类产品中。我们主要的客户包括飞利浦、富士康、华硕、西门子等知名企业。我们的产品主要通过Arrow、World Peace、AVNET、SAC、及EDAL等世界知名的电子经销商进行销售。
恩智浦半导体广东有限公司 简称APG,前身为飞利浦半导体(广东)有限公司,是由飞利浦电子集团公司创办的中国第一家全独资半导体项目企业,于2000年9月1日正式投产,以背面粘贴式(SOT23、SOD323&523、SOT223、SOT143、MCD)分离式半导体元件为主。恩智浦半导体广东有限公司占地面积约为十万平方米,设有现代化的写字楼、两座生产厂房、餐厅、员工文化娱乐中心、及六座设施齐备的员工宿舍。公司现有雇员4000余名,2010年,我公司的半导体元件产日均产量达到1亿粒,已成为全球最大的半导体生产中心之一。
我们始终坚信团队合作是我们取得成功的***途径,我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于恩智浦半导体广东有限公司的全体员工来说,这里不仅仅是工作场所,同时也是一个娱乐中心和发展平台。恩智浦半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念,为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展,我们诚邀各类英才加盟,共创美好未来!
公司福利:
1.五天八小时工作制,按劳动法支付加班费,享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ;
2.根据国家规定购买五险一金,另额外提供商业医疗门诊保险;
3.公司提供食宿或食宿补贴;
4.年终双薪,及每年最高可达三个月的年度绩效奖金;
5.有定期来往东莞、深圳、广州的免费上下班接送班车;
6.丰富的业余文化生活:设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室;
7.强有力的培训支持,统一的核心课程系统。
简历投递邮箱:Maggie.y.wen@nexperia.com
联系方式
- Email:Maggie.y.wen@nexperia.com
- 公司地址:上班地址:黄江镇田美工业园北区A