东莞招聘

岗位职责：
1、根据封装设计规范，对客户需求的新产品方案评估可行性以及草图制作；
2、参照压焊图作业指导书，负责压焊图转换及自检。确保正确率和及时率，参与换图过程中的资料问题，基础封装技术问题沟通；
3、对应新增的图纸，录入U8基础数据及自检；
4、协助工程师，参与封装技术沟通。协调内部技术类问题解答。

任职要求：
1、有制图相关或者相关行业工作经验优先考虑；
2、了解相关绘图软件的操作，如cad等；
3、沟通协调能力强；
4、可接受大专优秀应届生，上班时间大小周8小时。

广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。