东莞招聘

1、精通PCB设计软件和制作测试用PCB经验；
2、熟悉FT/CP测试流程，精通如德率TR6850/TR6836/捷科MT1000/致茂3360P/长川8280等测试平台；
3、能够独立完成FT/CP测试程序开发和产品规范化导入，具有优化测试方法，提高生产效率能力；
任职要求：
1、大专以上学历，电子或微电子相关专业；
2、3年以上半导体封测行业测试工作经验；
3、工作仔细，逻辑性条例性强，具备较强的问题分析能力。
公司福利：
1、工作时间：08:30-18:00 周末双休，包吃包住；
2、五险一金、按法定假期、享有带薪假、过节礼品，季度团建。

深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年， 是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。 公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列，拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品，应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。