封装材料工程师
广东绿展科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:佛山-南海区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:材料工程师
职位描述
封装材料工程师 任职要求
1本科以上学历,硕士优先,化学/材料类专业,有扎实的有机无机化学、高分子、纳米材料基础知识,英文读写良好
2三年以上材料开发导入经验,有机材料研发、电子封装、半导体封装工艺相关工作经验优先;
3了解有机材料(如硅胶、环氧胶、聚氨酯)性质及应用,了解表面张力,粘度,粒度等浆料常用测试手段。
4了解喷涂、丝印、凹印、涂布、喷墨等各种工艺的作用原理,有实际参与经验优先。
5除封装材料外,熟悉导电类浆料、油墨、喷墨墨水的配方体系,有使用经验作为加分项。
岗位职责
1负责适合喷涂、丝印、涂布、喷墨等各种工艺的封装材料(油墨、胶水、墨水、浆料)特殊性能材料的开发寻找,供应商调研。
2根据需要性能对材料体系做出初步判断,并根据需求和实验与供应商沟通,要求材料厂商对配方进行必要的调整
3与工艺工程师配合主导各种新材料的验证及导入,分析过程中出现的问题并给出解决方案。
4负责验证方案的制定和实验设计,对实验验证进行现场跟进,进行数据分析,报告总结,文档的整理输出。
公司介绍
广东绿展科技有限公司(以下简称公司)是一家基于精密印刷制造技术生产功能电路与电子器件的生厂商。公司由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与佛山市政府共同支持落地。公司的核心技术为高精度功能电路与电子器件的印刷电子解决方案,具体技术内容涉及:可印刷纳米金属墨水材料、印刷电子封装材料、高精密喷墨印刷设备、高精度喷墨印刷工艺、印刷电子电路设计方案等。公司生产的印刷功能电路与电子器件具有基材选择范围宽、可大面制备、工艺简单环保、制备成本优势显著等特点,而通过基材以及印刷工艺的优化还可以实现电子电路的个性化与柔性化制备,具有传统工艺所无法完成的技术优势。
公司的高精度印刷电子解决方案可以完成在不同基材上印刷制备高精密的功能电路与电子器件(印刷精度为20-30 μm),并实现批量化生产制造。公司这一核心技术是公司在印刷电子以及微电子制造领域也处于前端地位。目前在产产品包括玻璃基电容式指纹传感芯片模组、柔性双面天线模组、柔性多核石墨烯发热芯片模组、柔性压力传感器模组等。
公司的高精度印刷电子解决方案可以完成在不同基材上印刷制备高精密的功能电路与电子器件(印刷精度为20-30 μm),并实现批量化生产制造。公司这一核心技术是公司在印刷电子以及微电子制造领域也处于前端地位。目前在产产品包括玻璃基电容式指纹传感芯片模组、柔性双面天线模组、柔性多核石墨烯发热芯片模组、柔性压力传感器模组等。
联系方式
- 公司地址:广东省佛山市南海区桂城街道夏南路12号天富科技中心4号楼1层102单元1室 (邮编:528000)