东莞招聘

1. 负责Flip chip制程能力的提升及良率改善

2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善

3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求

4. 独立完成新机台评估测试，并能不断完善提高；

5. 能够建立明确的倒装贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；

6 .良率管控并及时提出解决方案；

7. 负责当站工艺文件的编写；

8. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；

9. 产线人员和新进工程师的培训；

任职资格：

1. 大专及以上学历，电子/机械/材料等相关专业

2. 3年以上半导体芯片封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉倒装贴片设备

广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。