东莞招聘

Job Description:

1.       Die Preparation (DP) process evaluation for ASIC wafer, flip chip wafer and 3D NAND wafer assembly.

2.       New DP process recipe development to achieve high quality product and cost down.

3.       New DP technology evaluation and introduction.

4.       Co-work with material team with new package related material evaluation.

5.       Co-work with objective owner to handle new product DP process.

职位描述:

1.       倒装晶圆和3维闪存晶圆封装的DP工艺评估

2.       开发DP工艺新程序以实现高品质产品和成本降低

3.       DP新技术的评估和引入

4.       协同材料部门进行新封装相关的材料评估

5.       协同目标团队解决新产品的DP工艺问题

Requirements:

·         Master degree in microelectronic science and technology or in material science and technology.

·         English communication skills: CET-6, be fluent both in oral and written English.

·         Basic understanding of assembly process flow & materials property.

·         Basic knowledge of operation principle for plasma technology.

·         Basic Computer & Microsoft Office skills are required, AutoCAD/Cadence/JMP are preferred.

·         Be capable of analyzing SEM/FIB/TEM/EDX results, operating is preferred.

·         Good communication/team work/planning skills.

·         Be capable of occasionally over time work and oversea business travel.

要求:

·         微电子科学与技术或材料科学与技术专业硕士研究生

·         英语沟通技能：CET-6，口语和书写流利

·         对封装工艺流程和材料特性有基本的理解

·         对等离子体技术的操作原理有基本的理解

·         掌握计算机和微软办公软件，熟悉AutoCAD/Cadence/JMP者优先

·         能够分析SEM/FIB/TEM/EDX结果, 能操作机器者优先.

·         具有良好的沟通能力、团队协作能力、计划能力

·         能够偶尔加班和出差

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