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Die and Clip Bond Process develop expert

安世半导体(中国)有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-14
  • 工作地点:东莞
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:10年以上经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2.5万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

Job Requirement:
  1. Bachelor degree or above, Major in Mechanical, Material or Electrical Engineering or other related areas.
  2. Min 10 year at semiconductor and min 5+ years Solder printer , Die attach and Clip bond process development experience, especially for Cu clip bond process;
  3. Demonstrated strong process engineering and equipment skills for Die & Clip attach, printing and sintering process;
  4. Proven ability to scale up R&D experimental data to a commercial manufacturing operation
  5. Proven ability to initiate, conceptualize, design, commission, and startup processors improvements to existing production operations
  6. Hands on experience in the relevant manufacturing environment is necessary
  7. Able to investigate and troubleshoot process abnormalities, perform mass and energy balances, and strong in statistical analysis.
  8. Strong  communication ( English and Chinese )  and interpersonal skills

Job Description:

  1. New package / New platform process development for solder printing / sintering / Die attach and Clip bond.
  2. Oversee process and method transfers between R&D and Operations, working with the Research Managers and the Production Manager at the scale-up stage
  3. Initiate process improvements, develop the conceptual and detailed design, and lead the improvement project through to successful implementation
  4. New material qualification and release;
  5. Responsible for definition, optimize and standardize process document and operation procedure;
  6. Responsible for process characterization and machine baseline to understand define the technical requirement;
  7. Work with project team to support NPI activities.

职能类别:半导体技术

关键字:半导体封装

公司介绍

公司介绍:
安世半导体是世界一流标准产品的首选生产商;专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识。公司总部设立在荷兰奈梅亨,全球共11,000名员工,拥有两座晶圆厂及三座装配与测试厂。研发及销售市场办事处遍布亚洲、欧洲及美洲,拥有两百多项专利系列。年产量超过900亿片,2019年度销售额超14亿美元。

安世半导体(中国)有限公司是安世半导体的装配与测试工厂,位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米,现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体(广东)有限公司,于2000年9月1日正式投产,主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 & 523, MCD二极管、三极管。2010年起,日均产量逾1亿粒,年产量由2000年的约2.5亿片增长到2019年的约620亿片,成为全球的半导体生产中心之一。

公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。

我们始终坚信团队合作是我们取得成功的重要途径,我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于安世半导体(中国)有限公司的全体员工来说,这里不仅仅是工作场所,同时也是一个娱乐中心和发展平台。安世半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念,为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展,我们诚邀各类英才加盟,共创美好未来!

公司福利:
1.五天八小时工作制,按劳动法支付加班费,享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ;
2.根据国家规定购买五险一金,另额外提供商业医疗门诊保险;
3.公司提供食宿或食宿补贴;
4.年终双薪,及每年可达三个月的年度绩效奖金;
5.每天来往东莞、深圳、定期往返广州的免费上下班接送班车;
6.丰富的业余文化生活:设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室;
7.强有力的培训支持,统一的核心课程系统。

联系方式

  • Email:yan.y.jiang@nexperia.com
  • 公司地址:南山区海德1号88号中洲控股金融中心