Die and Clip Bond Process develop expert
安世半导体(中国)有限公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-14
- 工作地点:东莞
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:10年以上经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
Job Requirement:
- Bachelor degree or above, Major in Mechanical, Material or Electrical Engineering or other related areas.
- Min 10 year at semiconductor and min 5+ years Solder printer , Die attach and Clip bond process development experience, especially for Cu clip bond process;
- Demonstrated strong process engineering and equipment skills for Die & Clip attach, printing and sintering process;
- Proven ability to scale up R&D experimental data to a commercial manufacturing operation
- Proven ability to initiate, conceptualize, design, commission, and startup processors improvements to existing production operations
- Hands on experience in the relevant manufacturing environment is necessary
- Able to investigate and troubleshoot process abnormalities, perform mass and energy balances, and strong in statistical analysis.
- Strong communication ( English and Chinese ) and interpersonal skills
Job Description:
- New package / New platform process development for solder printing / sintering / Die attach and Clip bond.
- Oversee process and method transfers between R&D and Operations, working with the Research Managers and the Production Manager at the scale-up stage
- Initiate process improvements, develop the conceptual and detailed design, and lead the improvement project through to successful implementation
- New material qualification and release;
- Responsible for definition, optimize and standardize process document and operation procedure;
- Responsible for process characterization and machine baseline to understand define the technical requirement;
- Work with project team to support NPI activities.
公司介绍
公司介绍:
安世半导体是世界一流标准产品的首选生产商;专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识。公司总部设立在荷兰奈梅亨,全球共11,000名员工,拥有两座晶圆厂及三座装配与测试厂。研发及销售市场办事处遍布亚洲、欧洲及美洲,拥有两百多项专利系列。年产量超过900亿片,2019年度销售额超14亿美元。
安世半导体(中国)有限公司是安世半导体的装配与测试工厂,位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米,现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体(广东)有限公司,于2000年9月1日正式投产,主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 & 523, MCD二极管、三极管。2010年起,日均产量逾1亿粒,年产量由2000年的约2.5亿片增长到2019年的约620亿片,成为全球的半导体生产中心之一。
公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。
我们始终坚信团队合作是我们取得成功的重要途径,我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于安世半导体(中国)有限公司的全体员工来说,这里不仅仅是工作场所,同时也是一个娱乐中心和发展平台。安世半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念,为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展,我们诚邀各类英才加盟,共创美好未来!
公司福利:
1.五天八小时工作制,按劳动法支付加班费,享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ;
2.根据国家规定购买五险一金,另额外提供商业医疗门诊保险;
3.公司提供食宿或食宿补贴;
4.年终双薪,及每年可达三个月的年度绩效奖金;
5.每天来往东莞、深圳、定期往返广州的免费上下班接送班车;
6.丰富的业余文化生活:设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室;
7.强有力的培训支持,统一的核心课程系统。
安世半导体是世界一流标准产品的首选生产商;专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识。公司总部设立在荷兰奈梅亨,全球共11,000名员工,拥有两座晶圆厂及三座装配与测试厂。研发及销售市场办事处遍布亚洲、欧洲及美洲,拥有两百多项专利系列。年产量超过900亿片,2019年度销售额超14亿美元。
安世半导体(中国)有限公司是安世半导体的装配与测试工厂,位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米,现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体(广东)有限公司,于2000年9月1日正式投产,主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 & 523, MCD二极管、三极管。2010年起,日均产量逾1亿粒,年产量由2000年的约2.5亿片增长到2019年的约620亿片,成为全球的半导体生产中心之一。
公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。
我们始终坚信团队合作是我们取得成功的重要途径,我们还鼓励组织内部的跨职能团队建设。对于安世半导体(中国)有限公司的全体员工来说,这里不仅仅是工作场所,同时也是一个娱乐中心和发展平台。安世半导体信奉“人是公司最宝贵的资源”的经营理念,为员工提供优越的学习和发展机会。为配合公司的快速发展,我们诚邀各类英才加盟,共创美好未来!
公司福利:
1.五天八小时工作制,按劳动法支付加班费,享有法定假日、婚假、产假、有薪年假(每年年假不少于7日)等带薪假 ;
2.根据国家规定购买五险一金,另额外提供商业医疗门诊保险;
3.公司提供食宿或食宿补贴;
4.年终双薪,及每年可达三个月的年度绩效奖金;
5.每天来往东莞、深圳、定期往返广州的免费上下班接送班车;
6.丰富的业余文化生活:设有足球场、篮球场、网球场、乒乓球室、图书馆、阅览室、卡拉ok室及其它娱乐室;
7.强有力的培训支持,统一的核心课程系统。
联系方式
- Email:yan.y.jiang@nexperia.com
- 公司地址:南山区海德1号88号中洲控股金融中心