东莞招聘

招聘要求： 

1.大专及以上学历，20-30岁，理科专业，需持一颗积极向上的心，无工作经验亦可； 

2.有半导体封装健合技术1年以上，能独立更换产品、治具及各类设备常规故障可放宽至高中学历； 

3.熟悉ASM、E60、IHAWK、IHAWK XTREME等设备操作；  

工作： 固定为6天11小时工作制，基本工资2100~4000元/月+绩效奖金2000~3600元/月+补贴+全勤等，月薪资从4300-7000不等(优秀者面议)；  

技术员有六个职级：生产部根据求职者的能力进行基本工资及绩效奖金定薪； 

待遇： 

1、免费住宿：4人间，标配多功能一体床（上床下桌），空调、网络、独立阳台、洗手间、全天24小时热水。 

2、伙食：早餐2元标准、中、晚餐7元标准，月底从工资里扣除。 

3、社保：购买五险一金。 

4、晋升：一级技术员→二级技术员→三级技术员.....一般3-6个月晋升一次，晋升至为工程师(WB工程师、PM工程师等)。

广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。