晶圆 切割工程师
珠海市中芯集成电路有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-18
- 工作地点:珠海
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
工作职责:
1. 负责监控生产线状况,保持和维护生产线的正常生产。
2. 负责时间分析和处理影响正常生产的各种系统或机台故障。
3. 总结并准备生产线相关问题的报告,对进一步改进和完善进行技术性分析和建议。
4. 能单独负责设备利用率和当机时间的改进项目。
5. 辅助相关工程人员,对新进机台、设备进行评估、安装、校验和调试。
6.负责切割机DISCO651 641日常维护维修;
7.负责研磨机840、冈本300B维护维修;
8.以及负责晶圆切割工艺流程
职位要求:
1. 大专以上学历,电子工程或机械工程专业。须要能写和讲简单英语。
2. 一年以上半导体封装背面研磨和晶圆切割经验者优先。
3. 对半导体工业及生产线流程了解。
4. 良好的团队合作精神,主动积极。
5. 有良好的机械维护能力,对各类问题会有作进一步的分析及提供解决方案。
6. 熟 练掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等办公软件。
7. 半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先。
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
珠海市中芯集成电路有限公司成立于2011年,位于美丽的珠海经济
特区南屏科技园,是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司。中
芯自成立以来,从日本引进DISCO生产全自动研磨机DFG840,日本OKAMOTO生
产的12寸研磨机GNX300B,日本TSK生产的全自动探针台UF200SA,台湾TRI生
产的TR-6836测试仪,日本DISCO生产全自动切割机DFD641,DFD651等设备,
可以为客户提供晶圆测试(wafer testing)、晶圆切割Dicing Saw(半切及
贴膜全切) 、晶圆研磨减薄(wafer back grinding)、成品测试及
tcp,cof,cob 封装等全方位的服务。
希望通过我们的专业程度和不懈的努力,为客户提供低成本,高品质的产品
为目标。
特区南屏科技园,是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司。中
芯自成立以来,从日本引进DISCO生产全自动研磨机DFG840,日本OKAMOTO生
产的12寸研磨机GNX300B,日本TSK生产的全自动探针台UF200SA,台湾TRI生
产的TR-6836测试仪,日本DISCO生产全自动切割机DFD641,DFD651等设备,
可以为客户提供晶圆测试(wafer testing)、晶圆切割Dicing Saw(半切及
贴膜全切) 、晶圆研磨减薄(wafer back grinding)、成品测试及
tcp,cof,cob 封装等全方位的服务。
希望通过我们的专业程度和不懈的努力,为客户提供低成本,高品质的产品
为目标。
联系方式
- 公司地址:珠海南屏科技园屏西三路8号 (邮编:519015)
- 电话:13750087023