东莞招聘

职位介绍:

1. 负责工艺试验，使用统计方法解决问题， 用数据指导工艺决定；

2. 使用SPC chart发现问题，分析数据；

3. 负责工艺技术开发试验直到量产;

4. 负责审核产品图纸，维护设计规范，制定封装流程和封装控制。

5. 创建新的流程菜单并且优化

职位要求:

1. 微电子专业、半导体专业或者材料学专业（金属材料优先）

2. 流利的英语读写能力

3. 了解封装工艺流程和封装材料性质

4. 了解等离子清洗原理和技术

5. 良好的电脑/office技能，会使用CAD和JMP软件优先

6. 会分析SEM、FIB、TEM、EDX数据，会操作仪器优先

7. 良好的团队合作，沟通和计划能力

8. 可以承受有需求的加班和海外出差

Job Description:

1. Conduct engineering DOEs and apply statistical analysis method to solve problems, make decision with data;

2. Master SPC control chart method to control process variation

3. Develop packaging assembly technologies, bring it up from R&D phase to mass production mature level;

4. Review new package process flow and design drawing, maintain design rule and process control documents;

5. Generate new recipe, perform process optimization for assembly process;

Job Requirements:

1. Master degree in microelectronic science and technology or in material science and technology(metal material technology is preferred);

2. English communication skills: CET-6, be fluent both in oral and written English.

3. Basic understanding of assembly process flow & materials property.

4. Basic knowledge of operation principle for plasma technology.

5. Basic Computer & Microsoft Office skills are required, AutoCAD/JMP are preferred.

6. Be capable of analyzing SEM/FIB/TEM/EDX results, operating is preferred.

7. Good communication/team work/planning skills.

8. Be capable of occasionally over time work and oversea business travel

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