东莞招聘

职位职责：

1. 在产品计划阶段，此职位的工程师将与美国、印度、以色列的研发部门紧密合作，进行新产品可行性研究，制作各种无功能样品验证不同的设计方案。

2. 在产品开发前期，此职位的工程师将与上海内部的各个部门紧密合作，通过有功能样品的制作进一步确认设计方案，同时做成本分析，进行机械应力和电学性能模拟，保证最终的设计方案既能满足良率、质量，又能兼顾生产制造的各种要求。

3. 在产品开发中期，此职位的工程师负责封装可靠性的评估，追踪可靠性计划和结果，当出现失效时调查原因给出解决方案。此职位的工程师也负责追踪样品和小规模量产的良率，处理异常，给出提升良率的方案。

4. 在产品开发后期，此职位的工程师负责小规模到大规模量产的转换，保证产品在大规模量产后也能达到一致的良率和质量。与各个部门协调，更新各种文件，保证重要制成参数都在管控范围之内。

5. 此职位的工程师还负责新封装技术(包括新制程/新材料/新晶圆)从工程阶段到量产实际应用阶段的转换。

职位要求：

1. 硕士或博士毕业生，专业包括但不限于材料科学、高分子、机械、电子。

2. 能够自我激励，在没有指导的情况下也可以有条不紊的工作

3. 工作勤奋努力，能够承受较高的压力

4. 思路条理清晰，善于分析复杂的问题

5. 对半导体芯片产业有强烈的兴趣

6. 对消费电子产品有一定了解

7. 优秀的英语沟通能力

8. 较好的人际交往能力

REQUIRED:

1. Work closely with global functional teams in US, Indian, and Israel, review feasibility design drawings, propose structure design options and launch mechanical sample builds.

2. Work closely with both internal teams, validate design options through characterization builds, perform cost analysis, request mechanical and electrical simulations, initiate assembly process flow, and deliver most optimized design for manufacturing, yield and quality.

3. Execute package qualification plan, follow up package reliability status, investigate and close failures on time. Monitor assembly and test yield on engineering/customer sample and low volume production builds. Drive yield improvement and manage excursions.

4. Lead new product low volume to high volume production transition; make sure yield and quality meet goal. Ensure FMEA, SOD, Control Plan, recipe guideline, SPC and other assembly controls are ready prior to high volume production. 

5. Lead new packaging technology transition (new wafer tech/process/material) from engineering stage up to volume production.

Qualifications：

1. Master or PhD Degree major in Material Science, Polymer Science, Mechanical Engineering, or other engineering subjects

2. Self-motivated and self-directed

3. Hard working, and be able to work under high pressure

4. Ability to troubleshoot and analyze complex problems

5. Have strong interest in semiconductor industry

6. Interest in consumer electronics or other electronic gadgets

7. Excellent English communication (written and verbal) skills 

8. Good Interpersonal skills

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