东莞招聘

主要工作职责：

1. 在新产品研发及生产阶段进行深入的电学性故障分析；持续挖掘晶圆级测试和封装过程中的失效问题原因； 根据失效分析结果创建分析报告，通过与全球研发部门（器件工程师、电路设计工程师、晶园厂产品工程师等）技术沟通合作制定并实施解决方案；

2. 对各产品线的存储芯片进行质量管控，监管每百万个产品中的不良数比例；与工厂及器件部门进行协作，改进芯片的生产工艺流程，以提高芯片良率；

3. 通过对故障根本原因的分析，研发并制定测试流程，制定screen/stress方法，并与产品测试工程师协作，制定详细测试计划并推动实施。

职位要求：

资质和经验

1. 电气工程学、计算机工程学、物理学、材料学及其他相关学科本科及以上学历；

2. 对电学失效分析方法有深入理解；

3. 有较强的问题分析能力、深入探究根本原因及采取改正措施的能力；

4. 出色的数据分析能力，包括数据处理, 统计分析及数据判读；

5. 高度自我激励，热衷于排查故障并解决复杂问题；

6. 具备对存储芯片及固件工作原理的基本理解，熟悉器件物理相关知识为加分项；

7. 良好的英文沟通技能；

PRINCIPLE DUTIES AND RESPONSIBILITIES: 

1. Performing data analysis and deep electrical failure analysis during new product development and ramping phase. Shoot failures from both wafer level and package level. Create analysis report based on FA finding and define the action plans after communication with stockholders (Device engineer, Design engineers, Fab product engineer, etc.)

2. Understand memory health level and DPPM pareto for miscellaneous product lines from 1st silicon to LVM. Work with FAB/device to improve and fine tune the fab process for DPPM reduction.

3. Define the test flow, screen/stress method based on root cause analysis of failures to reduce DPPM. Work with TE to come up with detail plans and drive for implementation.

REQUIREMENTS  (Qualifications, experience and functional skills/competencies that are essential for the position) 

 Qualifications, experience 

1. BS or higher in Electrical Engineering, Computer Engineering, Physics, Materials Science or other related technical field 

2. Deep understanding on electrical failure analysis methodology.

3. Demonstrated ability to analyze problems, diagnose root cause, and apply corrective actions.

4. Excellent data analysis skills including data crunch, statistical analysis, and interpretation

5. Highly self-motivated, passionate about troubleshooting and solving complex problems

6. A basic understanding of system, F/W working principle, device physics  is beneficial

7. Good English communication skill

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