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WB工艺工程师

广东气派科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-03
  • 工作地点:东莞
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.8-1.1万/月
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责:

1、协调生产安排机台完成工程打样批键合制程,跟进打样进度;
2、编写工程打样制程异常报告并及时反馈CE工程师,跟进CE与客户沟通的结果;
3、评估新产品打样制程的风险及工艺开发,为顺利量产提供便利;
4、提供客户新产品打样所需制程数据并编写试产报告;
5、跟进上级安排的相关项目。
任职要求:
1、3年封装行业工艺工作经验,对ASM热超声焊线机硬件/软件熟悉;
2、具备较强的沟通协调处理能力。

职能类别:半导体工艺工程师

公司介绍

广东气派科技有限公司于2013年5月成立,注册资本4亿元,主要从事集成电路封装和测试,为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业(三年倍增已实现,未来三年有望再次倍增)、广东省高成长中小企业;公司占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市,所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。

联系方式

  • 公司地址:石排镇气派科技路气派大厦 (邮编:523000)