东莞招聘

岗位职责：

1、独立对接客户项目封装需求，结合厂内工艺能力和设计规范拉通各部门完成封装设计和封装工艺评估；

2、负责主导功率模组的封装技术评估，负责各封装工艺和材料开发；

3、负责解决开发过程中的封装问题点，设计改善，提出优化方案，配合开发验证新工艺、新材料；

4、负责完成专封装材料的验证导入；

5、负责开发过程中的设计变更，DCR/DCN等文件的撰写。

任职要求：

1、一本以上学历，熟悉半导体封装工艺与技术；懂封装中的技术及材料问题；逻辑思维强，善于分析问题并给出解决方案，有较好的报告分析总结能力；

2、熟练产品开发项目管理，善于推动项目快速进行，有独立的项目管理经验优先；

3、独立使用制图软件Auto CAD,Solide work绘图；

4、熟悉热分析或结构分析更佳；

广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。