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Android开发实习生/助理

惠州德聚物联信息技术有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-16
  • 工作地点:惠州
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:5-8千/月
  • 职位类别:Android开发工程师  移动开发工程师

职位描述

1、主要从事Android平台应用软件的功能设计、开发和实现;

2、根据产品功能模块设计,编码实现各模块功能,并确保开发质量与进度;

3、负责软件的设计、编程、调试和模块测试工作。

4、解决核心技术课题,并指导团队成员的开发工作。

任职要求

1、计算机或相关专业,大专或本科及以上学历,有andriod产品开发经验,2019年优秀毕业生亦可。

2、精通andriod开发平台及框架,至少开发过一款成熟产品。

3、具备扎实的java语言基础,精通面向对象编程,良好的编程习惯。

4、熟悉485网络通信,精通多线程编程。

5、熟悉andriod性能调优方法,至少掌握一种开发测试工具的使用。

6、熟悉设计模式,有一定的软件设计和架构能力。

7、工作积极主动,良好的沟通与协同能力,能适应高强度的工作,富有挑战精神和强烈的进取心。

公司介绍

惠州德聚物联属广东省高新技术企业,是专业生产电子标签、非接触式智能卡、读写设备的制造商,并逐渐发展成为一家集软、硬件产品设计、开发、销售、服务为一体的RFID整体解决方案提供商,智能卡行业的领军企业之一。
依托自身核心业务的特点和优势,惠州德聚积极执行集团化战略模式,不断整合国内优质的上下游资源。不断通过信息化、集约化管理,提升各组织的协同效应;
目前,公司产品涵盖整体解决方案、行业解决方案、电子标签、非接触式、接触式智能卡、读卡设备、软硬件开发等。尤其是面向各行业推出的物联网——RFID系统应用解决方案,已经广泛覆盖了智能交通、智慧教育、智能家居、农业溯源、互联网金融、生产制造、资产管理、仓储物流等众多领域。
公司一直秉承“引领未来,我们一起创造应用价值”的理念,通过纵向一体化发展,不断深化以“标签+读写器+系统集成”一站式的营销模式,加强公司在应用软件研发、运营服务及系统平台方面的优势,提升其在物联网领域的应用及服务能力,增强其在物联网整体解决方案方面的提供能力,使公司朝着物联网整体解决方案提供商方向进一步迈进。

联系方式

  • 公司地址:地址:span龙岗街道利好科技园3栋515