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单片机开发工程师

惠州德聚物联信息技术有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-09-05
  • 工作地点:惠州
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.8-1万/月
  • 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)  硬件工程师

职位描述

 1、自助智能终端相关产品设备硬件技术研发;

 2、熟悉自助设备各模块的硬件选型,电路调试、测试,总结输出与应用分析;

 3、熟悉单片机编程、RFID相关技术应用 

 4、编制产品生产文件,如:硬件技术文件、BOM表、硬件产品说明书等; 

 5、配合软件、结构、生产、品质等部门来完成新产品的研发

 6、配合项目经理完成相关任务目标。

 任职要求 

 1、大专以上学历,电子工程或相关专业相关专业,2年以上工作经验; 

 2、了解RFID、单片机相关技术应用。

 3、熟悉14443A、14443B、15693等各类读卡器的协议。

 4、有过智能终端设备硬件模块开发应用、调试和整机组装1年以上经历 

 5、具备项目立项可行性调研,项目的硬件系统设计,包括方案选择,关键器件选型等能力。 

 6、具备模块零部件组装,文档编写资料归档能力    


公司介绍

惠州德聚物联属广东省高新技术企业,是专业生产电子标签、非接触式智能卡、读写设备的制造商,并逐渐发展成为一家集软、硬件产品设计、开发、销售、服务为一体的RFID整体解决方案提供商,智能卡行业的领军企业之一。
依托自身核心业务的特点和优势,惠州德聚积极执行集团化战略模式,不断整合国内优质的上下游资源。不断通过信息化、集约化管理,提升各组织的协同效应;
目前,公司产品涵盖整体解决方案、行业解决方案、电子标签、非接触式、接触式智能卡、读卡设备、软硬件开发等。尤其是面向各行业推出的物联网——RFID系统应用解决方案,已经广泛覆盖了智能交通、智慧教育、智能家居、农业溯源、互联网金融、生产制造、资产管理、仓储物流等众多领域。
公司一直秉承“引领未来,我们一起创造应用价值”的理念,通过纵向一体化发展,不断深化以“标签+读写器+系统集成”一站式的营销模式,加强公司在应用软件研发、运营服务及系统平台方面的优势,提升其在物联网领域的应用及服务能力,增强其在物联网整体解决方案方面的提供能力,使公司朝着物联网整体解决方案提供商方向进一步迈进。

联系方式

  • 公司地址:地址:span龙岗街道利好科技园3栋515