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塑封工艺工程师

广东气派科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-11
  • 工作地点:东莞
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.9-1.1万/月
  • 职位类别:电子工艺工程师  半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责: 

1、负责塑封工序产线及QC人员进行工艺理论知识及技能培训; 

2、负责实施工程方案验证,提交验证报告(设备,塑封材料,框架,新工艺参数); 

3、负责依据工艺验证结果完善工艺文件,定义工艺标准,组织工艺,品质,生产进行培训; 

4、负责协调前后段工艺人员处理产线异常,配合生产完成生产任务及质量目标,为产品可靠性提供保证; 

5、负责测试低良,客户投诉相关原因分析及措施执行可行性评估; 

6、各封装良率,测试良率跟进,组织各个部门工程师分析,制定措施改善; 

7、负责优化程序,优化流程,工程技术革新,提高效率,降低成本。  

任职要求: 

1、大专及以上学历,3年以上封装行业塑封工序工艺相关经验; 

2、熟练掌握三佳,萨科设备电路及液压原理,能独立完成工艺验证工作; 

3、熟悉精益生产管理培训、沟通能力培训。

公司介绍

广东气派科技有限公司于2013年5月成立,注册资本4亿元,主要从事集成电路封装和测试,为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业(三年倍增已实现,未来三年有望再次倍增)、广东省高成长中小企业;公司占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市,所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。

联系方式

  • 公司地址:石排镇气派科技路气派大厦 (邮编:523000)